[发明专利]芯片、测试机台、芯片参数的校准系统、方法及相关设备

说明书

本发明适用于芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片、测试机台、芯片参数的校准系统、方法及相关设备。本发明提出了一种能够消除模拟量传输误差、并缩短测试时间的芯片参数校准方法、及对应的芯片及测试机台，本发明基于芯片及测试机台在参数校准过程中使得芯片内调整后的模拟量能够直接反馈到参数上，减少了芯片外部的模拟量传输，并且，基于不同的寄存器，本发明还可以对多个参数进行同时校准，减少重复校准的时间，提高了参数校准的效率。

技术领域

本发明适用于芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片、测试机台、芯片参数的校准系统、方法及相关设备。

背景技术

由于晶圆制造的偏差，芯片、集成电路（Integrated Circuit Chip，IC）等工艺产品的电压、电流、频率等参数在制造出来后会具有个体差异性，为使产品参数性能达到预期且具备良好的一致性，在出货前都需要在晶圆级测试（CP）或成品级测试（FT）对每颗芯片内部的各种参数进行校准。

相关技术的芯片参数校准方法，都需要芯片将模拟量传输给校准装置，如图1所示，校准装置测量接收到的模拟量，计算出误差，然后通过外部的通信系统修改芯片的寄存器，以调整芯片的模拟量，通过重复上述过程达到需要的校准效果。

然而，相关技术的校准方法会产生以下问题：

1、由于芯片夹具和机台之间有很长的软排线连接，可能会导致芯片传出、并通过软排线传输的模拟量有偏差，使得基于模拟量的校准计算出现更多误差；

2、需要多次测试和校准，导致测试时间长；

3、由于芯片夹具和机台之间有很长的软排线连接，容易被干扰，通信速率不高，使得通信时间长；

4、因为调整档位不均匀的问题，通常会进行多次校准的循环，导致测试时间和通信时间会成倍增加。

因此，亟需一种新的芯片及参数校准系统、方法来解决上述问题。

发明内容

本发明提供一种芯片、测试机台、芯片参数的校准系统、方法及相关设备，旨在解决现有技术对于芯片校准的方法受限于排线连接及测试、调整方法导致的误差大、时间长的技术问题。

第一方面，本发明提供一种芯片，可由一个测试机台进行参数校准，所述芯片包括比较模块、模拟模块和控制模块，其中：

所述模拟模块用于获取调整信号，并根据所述调整信号输出包含待校准的参数值的对应的待处理模拟信号，所述调整信号为所述控制模块发出；

所述比较模块用于获取标准模拟信号及所述待处理模拟信号以进行比较，并产生比较结果，所述标准模拟信号为所述测试机台发出；

所述控制模块用于接收校准开始信号，并根据所述校准开始信号向所述模拟模块输出所述调整信号，所述校准开始信号为所述测试机台发出；所述控制模块还用于获取所述比较结果，并判断所述比较结果是否与预设校准结果相同：若否，则根据预设调整规则对所述调整信号进行调整，并发出调整后的调整信号；若是，则保存最后一次调整后发出的所述调整信号对应的所述参数值，并结束参数校准。

更进一步地，所述预设校准结果为：所述标准模拟信号和所述待处理模拟信号相同。

更进一步地，所述控制模块包括寄存器单元和逻辑单元，所述寄存器单元用于存储所述参数值，所述逻辑单元用于根据所述预设调整规则对所述寄存器单元中的所述参数值进行调整。

更进一步地，所述芯片还包括芯片通讯模块，用于实现与所述测试机台的通信连接，以接收所述校准开始信号；所述芯片通讯模块还用于在所述控制模块结束参数校准时，发出校准结束信号至所述测试机台。

第二方面，本发明还提供一种测试机台，用于对芯片进行参数校准，所述测试机台包括机台通讯模块及释放模块，所述机台通信模块用于根据指令发出校准开始信号至所述芯片，并接收所述芯片返回的校准结束信号；所述释放模块用于在所述机台通信模块发出所述校准开始信号时，向所述芯片发出标准模拟信号。