[发明专利]一种银颗粒及其制备方法与应用

摘要

本发明公开了一种银颗粒及其制备方法与应用，所述银颗粒粒径d50在0.5μm‑2.5μm之间、松装密度在3.0g/cm3以上、振实密度在5.0g/cm3以上；所述银颗粒热收缩起始温度不超过250℃，热收缩终止温度不高于700℃，热收缩率在12%以上。本发明方案的银颗粒粒径在亚微米至微米级，不易团聚，振实密度大、松装密度高、分散性好，烧结温度低，低温活性高。相同配比下本发明方案的银颗粒制得的银浆中固含量更高，印刷烧结后形成的导电膜致密均匀，孔隙率低，导电性能优良，采用本发明方案银粉制得的导电银浆具有良好的印刷性能，在太阳能电池及电子元器件中具有良好的应用前景。