[发明专利]一种基于多芯片封装的抗辐射导航模块在审
| 申请号： | 202310855572.7 | 申请日： | 2023-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN116931008A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 刘肖姬;冯长磊;李文杰;刘志刚;倪枫;王蕊;李楠;郭权;吕冰 | 申请（专利权）人： | 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所 |
| 主分类号： | G01S19/13 | 分类号： | G01S19/13;G01S19/37;G01S19/21 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 徐晓艳 |
| 地址： | 100076 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于多芯片封装的抗辐射星载导航模块，属于导航技术领域，包括射频处理芯片、基带处理芯片、FLASH存储芯片、模数转换芯片；射频处理芯片、基带处理芯片、FLASH存储芯片、模数转换芯片均为裸芯片，通过引线键合工艺连接在基板上，选用的裸芯片具有抗辐射功能，使其能够满足空间轨道应用。抗辐射星载导航模块可以提供实时的导航、定位、测姿、测向、授时功能，满足通讯卫星、遥感卫星及各类型航天器的导航控制和空间探测应用。同时克服现有星载导航模块体积大，走线难，成本高等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 芯片 封装 辐射 导航 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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