[发明专利]一种基于LDMOS的静电释放器件在审
申请号: | 202310852374.5 | 申请日: | 2023-07-12 |
公开(公告)号: | CN116779606A | 公开(公告)日: | 2023-09-19 |
发明(设计)人: | 陈天;肖莉;王黎;陈华伦 | 申请(专利权)人: | 华虹半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本申请公开了一种基于LDMOS的静电释放器件,包括衬底、阱区、漂移区、体掺杂区、源掺杂区、漏掺杂区、栅极和防静电沟槽隔离结构,其中,所述阱区和漂移区分别形成在所述衬底内且靠近所述衬底的表面;所述栅极位于在所述阱区和漂移区之间的衬底上;所述源掺杂区位于所述阱区内;若干所述防静电沟槽隔离结构形成在所述阱区内,且位于所述源掺杂区和所述栅极之间;所述体掺杂区形成在所述阱区内,且位于所述源掺杂区远离栅极的一侧;所述漏掺杂区位于所述漂移区内。本申请通过上述方案,实现了提高静电释放器件的抗静电能力的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 ldmos 静电 释放 器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华虹半导体(无锡)有限公司,未经华虹半导体(无锡)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202310852374.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种碱液浓缩的加热蒸发装置及其使用方法
- 下一篇:一种带小突片的平行混合器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的