[发明专利]芯片封装结构的制备方法及封装结构在审
| 申请号： | 202310838628.8 | 申请日： | 2023-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN116844967A | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 华显刚;贺姝敏;杨斌 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人： | 陈椅行 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮山镇南海软*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，具体公开了一种芯片封装结构的制备方法及封装结构，其中，制备方法包括以下步骤：提供晶圆，基于芯片分布在晶圆上植第一植球；根据芯片分布对晶圆进行划片处理以获取芯片单体；提供载板，将芯片单体固定在载板上；对第一植球进行塑封以形成塑封层，塑封层顶面高于或等高于第一植球顶端；对塑封层进行减薄处理，以使第一植球顶部具有平面外露端；在塑封层上制作电连接结构以获取封装体；该制备方法跳过了激光打孔及其后覆盖金属层的过程，去除了激光打孔的偏差，提高了封装结构的加工精度，从而提高了产品的良品率，并简化了整个芯片封装流程，有效提高了封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
