[发明专利]一种封装结构、激光器和光学元件在审
| 申请号： | 202310833820.8 | 申请日： | 2023-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN116960727A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 石钟恩;张浩;侯栋;李海燕;周艳妮;李军利 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/0233 | 分类号： | H01S5/0233;H01S5/02315;H01S5/024;G02B7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710077 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种封装结构、激光器和光学元件，所述封装结构包括PCB板和至少一个发光模块，所述发光模块包括：至少两个电极块，所述电极块直接与所述PCB板连接；至少一个芯片，所述芯片设置在两个所述电极块之间，所述芯片两侧均由所述电极块保持以固定所述芯片，所述发光模块经构造成所述电极块将所述芯片以与所述PCB板所在平面呈夹角的方式保持，以使得所述芯片的出光方向与所述PCB板所在平面不平行。通过所述封装结构能够降低寄生电感、增强散热能力以及降低芯片变形风险，另外还能改善机械装配难度，从而增强装配的灵活度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 激光器 光学 元件 | ||
【主权项】：
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