[发明专利]三极管自动装配设备在审
| 申请号： | 202310809598.8 | 申请日： | 2023-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN116666285A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 江涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市海能微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三极管自动装配设备，包括：第一上料机构，用于对安装本体进行上料；第二上料机构，用于对三极管本体进行上料；装配机构，用于将所述三极管本体以及所述安装本体进行装配；移栽机构，用于对三极管本体以及安装本体进行传输，并将装配体进行下料；第一上料机构设置在所述第二上料机构的一侧，并且第一上料机构和第二上料机构之间设置有汇合装置，第一上料机构将安装本体移动至所述汇合装置，所述第二上料机构将三极管本体移动至所述汇合装置，移栽机构将汇合装置的三极管本体以及安装本体移动至所述装配机构，通过所述装配机构将三极管本体和安装本体装配成装配体，通过上述结构，在加工时不需要人工操作，自动化程度较高。 | ||
| 搜索关键词： | 三极管 自动 装配 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
