[发明专利]三极管自动装配设备

说明书

本发明公开了一种三极管自动装配设备，包括：第一上料机构，用于对安装本体进行上料；第二上料机构，用于对三极管本体进行上料；装配机构，用于将所述三极管本体以及所述安装本体进行装配；移栽机构，用于对三极管本体以及安装本体进行传输，并将装配体进行下料；第一上料机构设置在所述第二上料机构的一侧，并且第一上料机构和第二上料机构之间设置有汇合装置，第一上料机构将安装本体移动至所述汇合装置，所述第二上料机构将三极管本体移动至所述汇合装置，移栽机构将汇合装置的三极管本体以及安装本体移动至所述装配机构，通过所述装配机构将三极管本体和安装本体装配成装配体，通过上述结构，在加工时不需要人工操作，自动化程度较高。

技术领域

本发明涉及三极管加工设备领域，尤其涉及一种三极管自动装配设备。

背景技术

三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。三极管是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。在电子电路的相关装配环境下，有时需要将三极管装配在相应的壳体内形成一个封装单元，通过对该封装单元通过插针或者贴片的方式将三极管安装在电路板上。目前在三极管装配成封装单元的设备较为简陋，结构简单，需要大量人工在旁进行上下料等辅助工作，自动化程度较低。

发明内容

鉴于此，本发明公开了一种三极管自动装配设备，能够实现对三极管的自动封装，自动化程度较高。

本发明公开了一种三极管自动装配设备，包括：

第一上料机构，用于对安装本体进行上料；

第二上料机构，用于对三极管本体进行上料；

装配机构，用于将所述三极管本体以及所述安装本体进行装配；

移栽机构，用于对三极管本体以及安装本体进行传输，并将装配体进行下料；

所述第一上料机构设置在所述第二上料机构的一侧，并且所述第一上料机构和所述第二上料机构之间设置有汇合装置，所述第一上料机构将安装本体移动至所述汇合装置，所述第二上料机构将三极管本体移动至所述汇合装置，所述移栽机构将汇合装置的三极管本体以及安装本体移动至所述装配机构，通过所述装配机构将三极管本体和安装本体装配成装配体。

进一步的，所述第一上料机构包括螺旋上料器、振动源以及上料导轨，所述上料导轨的一端连接所述螺旋上料器，另一端连接汇合装置，所述振动源连接所述上料导轨并位于所述上料导轨的下方；所述上料导轨上设置有供安装本体通过的上料槽。

进一步的，所述第二上料机构设置在所述第一上料机构的一侧，所述第二上料机构包括圆形转盘以及旋转电机，所述旋转电机可带动所述转盘旋转，所述转盘的边缘位置均匀的分布有多个上料治具，所述上料治具上设置有用于放置三极管本体的置物槽；所述圆形转盘可带动多个所述上料治具依次经过所述汇合装置的一侧。

进一步的，所述汇合装置包括汇合支架、汇合导轨、第一传输气缸以及第一顶杆，所述汇合导轨固定于所述汇合支架，所述汇合导轨上设置有汇合槽，所述汇合支架上设置有第一连接槽，所述上料槽通过所述第一连接槽与所述汇合槽连通，所述第一传输气缸固定于所述汇合支架，所述第一顶杆设置在所述汇合槽内，所述第一传输气缸可通过所述第一顶杆带动安装本体沿所述汇合槽移动至预设位置；所述移栽机构可带动其中一置物槽内的三极管本体移动至所述汇合槽的预设位置。

进一步的，所述移栽机构包括抓取装置，所述抓取装置包括驱动组件以及安装支架，所述驱动组件可带动所述安装支架移动，所述安装支架的第一端设置有第一抓取件，并可通过所述第一抓取件将所述置物槽内的三极管本体移动至所述汇合槽的预设位置；

所述第一抓取件靠近所述安装支架第二端的一侧设置有第二抓取件，所述第二抓取件可将所述汇合槽内的三极管本体和安装本体移动至装配机构。