[发明专利]发光基板在审

专利信息
申请号: 202310735880.6 申请日: 2023-06-20
公开(公告)号: CN116632149A 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 徐智强;彭锦涛;郭凯;刘伟星;卢美荣;滕万鹏;王欢欢;闫雨薇;张春芳 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方技术开发有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/48;H01L25/16
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 魏艳新;姜春咸
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 公开一种发光基板,包括:设置在基层上的多个发光芯片,发光芯片包括第一电极、第二电极以及连接在二者之间的发光主体,第二电极位于发光主体远离基层的一侧;填充层,填充层包括至少一个填充部,填充部至少位于相邻的两个发光芯片之间,填充部具有沿发光主体的周向排布的首端和尾端,填充部的厚度从首端到尾端逐渐降低或阶梯式降低;第一连接电极,第一连接电极的至少部分位于基层内,第一连接电极在参考面上的正投影与发光主体在参考面上的正投影不存在交叠或不完全交叠,参考面为与基层厚度方向垂直的平面;辅助电极,与第二电极电连接,辅助电极的至少部分设置在填充部远离基层的表面上,且经过填充部的尾端与第一连接电极电连接。
搜索关键词: 发光
【主权项】:
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