[发明专利]一种高精度超薄PCB制备工艺在审
| 申请号： | 202310719907.2 | 申请日： | 2023-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN116647997A | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 何作安;陈世岐 | 申请（专利权）人： | 深圳市福源晖集成电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/18;H05K3/28;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市知高达专利代理有限公司 44869 | 代理人： | 赵晨宇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB制备技术领域，且公开了一种高精度超薄PCB制备工艺，具体步骤如下：步骤一：制作基板；步骤二：清洁基板；步骤三：钻孔，将步骤二中的基板钻出预留安装孔，同时进行刻蚀处理，在基板的表面形成具有凹陷区域和凸起区域的图案；步骤四：电镀处理；步骤五：退膜，通过用NaOH溶液去除抗电镀覆盖膜层，将基板表面的非线路铜层露出来，同时通过酸性蚀刻工艺将预设在基板内部的线路导线露出；步骤六：印字符；步骤七：表面处理；步骤八：成型。该高精度超薄PCB制备工艺，先在掩膜的表面采用首次刻蚀处理，待基板的表面退膜后进行二次刻蚀处理，使得基板表面的非线路铜层以及线路被完全露出，从而导致PCB板的次品率大大降低，提高了生产效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 超薄 pcb 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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