[发明专利]一种预制线路的PCB板及其制作方法在审
| 申请号： | 202310719586.6 | 申请日： | 2023-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN116647999A | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 卞和平;黄建 | 申请（专利权）人： | 昆山沪利微电有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/00;H05K3/10;H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 马进 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种预制线路的PCB板及其制作方法，制作方法包括如下步骤：在承载板表面覆盖离型膜；在离型膜表面覆盖干膜并进行图形转移，开窗出线路图形；在离型膜上电镀出线路图形，然后去除干膜，得到预制线路板；将预制线路板通过半固化片与芯板进行压合，得到PCB预制板；将PCB预制板的承载板和离型膜撕除，经过阻焊印刷处理后，得到预制线路的PCB板。本发明能够极大地提高线路的制作精度与制作细线路的能力，提高PCB板的线路良率，并可避免阻焊印刷环节线路肩部油墨厚度偏薄的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 预制 线路 pcb 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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