[发明专利]一种碳化硅衬底片脱胶设备在审
| 申请号： | 202310708728.9 | 申请日： | 2023-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN116825666A | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 沈晓宇;谈继刚;张旭东;宋章鑫 | 申请（专利权）人： | 湖州东尼半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02;B08B3/08;B08B3/10;B08B3/12;B08B3/14;B08B13/00 |
| 代理公司： | 杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙) 33303 | 代理人： | 周朝 |
| 地址： | 313000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于硅片加工设备技术领域，尤其是涉及一种碳化硅衬底片脱胶设备，包括外壳，所述外壳的一侧设有控制面板，所述外壳内部依次排列的喷淋储液槽、喷淋槽、脱胶槽、超声波清洗槽和回收储液槽，所述喷淋储液槽与所述喷淋槽连接，所述超声波清洗槽与所述回收储液槽连接；所述喷淋储液槽与所述喷淋槽之间的间隙中设有上料小车，所述超声波清洗槽与所述回收储液槽之间的间隙中设有下料小车；所述上料小车上设有脱胶支架；所述外壳内上端固定连接有机械臂，所述机械臂驱动所述脱胶支架。本发明能够自动上料、下料进行超声波清洗，清洁力度更强且更稳定，容易操作，节约人力和时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 衬底 脱胶 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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