[发明专利]翻转装置在审
| 申请号： | 202310643333.5 | 申请日： | 2023-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN116721959A | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 丁广福;钱宇力;钱澄;闻岳 | 申请（专利权）人： | 上海共进微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 廖微 |
| 地址： | 201800 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于芯片生产技术领域，公开了翻转装置。该装置包括驱动件、翻转臂、模座和倒模，翻转臂的一端与驱动件的输出端驱动连接，驱动件能驱动翻转臂转动，模座能承载芯片，倒模与翻转臂的另一端连接，倒模上开设有第一定位槽和第二定位槽，第一定位槽和第二定位槽并列设置，第一定位槽用于对芯片预定位，第二定位槽用于对芯片二次定位，第一定位槽的底部设有真空孔，真空孔通过抽真空作用将芯片吸附于第一定位槽；模座能顶升芯片，并使芯片嵌入第一定位槽和第二定位槽。通过本发明，能使芯片准确定位和稳定固定，避免在芯片翻转过程中出现抛料和移位。 | ||
| 搜索关键词： | 翻转 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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