[发明专利]智能功率模块和具有其的电子设备在审
申请号: | 202310641268.2 | 申请日: | 2023-05-31 |
公开(公告)号: | CN116682817A | 公开(公告)日: | 2023-09-01 |
发明(设计)人: | 谢地林;李正凯;周文杰;成章明;刘剑;别清峰 | 申请(专利权)人: | 海信家电集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H02M1/00;H01L23/31;H01L23/367 |
代理公司: | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人: | 李亚洲 |
地址: | 528300 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种智能功率模块和具有其的电子设备,包括:基板,基板设有导电区;框架,框架包括控制侧框架和功率侧框架,控制侧框架和功率侧框架分设于基板的相对两侧;逆导型功率芯片,逆导型功率芯片安装于导电区且与功率侧框架电连接;电路板,电路板与控制侧框架连接驱动芯片,驱动芯片安装于电路板;导电插针,导电插针穿过电路板以与逆导型功率芯片连接,固定电路板和逆导型功率芯片的相对位置,驱动芯片通过电路板和导电插针和逆导型功率芯片电连接。根据本发明实施例的智能功率模块能够避免在塑封过程中溢料,且电路板和逆导型功率芯片之间电连接结构短,便于连接。 | ||
搜索关键词: | 智能 功率 模块 具有 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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