[发明专利]智能功率模块和具有其的电子设备在审

专利信息
申请号: 202310641268.2 申请日: 2023-05-31
公开(公告)号: CN116682817A 公开(公告)日: 2023-09-01
发明(设计)人: 谢地林;李正凯;周文杰;成章明;刘剑;别清峰 申请(专利权)人: 海信家电集团股份有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H02M1/00;H01L23/31;H01L23/367
代理公司: 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 代理人: 李亚洲
地址: 528300 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种智能功率模块和具有其的电子设备,包括:基板,基板设有导电区;框架,框架包括控制侧框架和功率侧框架,控制侧框架和功率侧框架分设于基板的相对两侧;逆导型功率芯片,逆导型功率芯片安装于导电区且与功率侧框架电连接;电路板,电路板与控制侧框架连接驱动芯片,驱动芯片安装于电路板;导电插针,导电插针穿过电路板以与逆导型功率芯片连接,固定电路板和逆导型功率芯片的相对位置,驱动芯片通过电路板和导电插针和逆导型功率芯片电连接。根据本发明实施例的智能功率模块能够避免在塑封过程中溢料,且电路板和逆导型功率芯片之间电连接结构短,便于连接。
搜索关键词: 智能 功率 模块 具有 电子设备
【主权项】:
暂无信息
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