[发明专利]一种封装毛刷清洗装置及清洗方法在审
| 申请号： | 202310618999.5 | 申请日： | 2023-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN116329151A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 张明明;余胡平;石文;张东进;董佳文;徐双双 | 申请（专利权）人： | 沈阳和研科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/00 | 分类号： | B08B1/00;B08B1/02;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 梁晓婷 |
| 地址： | 110000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装毛刷清洗装置及清洗方法，涉及封装清洗装置领域。该封装毛刷清洗装置包括驱动件、清洗工作盘以及毛刷，清洗工作盘和驱动件连接，清洗工作盘用于承载封装，并在驱动件的驱动下带动封装旋转，毛刷包括多个刷头，多个刷头均朝向清洗工作盘设置，相邻两个刷头之间具有间隙，间隙用于容纳毛刺，进而得毛刷在清洗工作盘旋转的情况下利用摩擦力和剪切力对封装表面的毛刺进行清洗。在封装旋转的过程中，毛刺能插入间隙受到毛刷带来的摩擦力和剪切力从封装表面脱离，从而实现对封装的清洁作业。能够更好的对封装进行清洗，提高了封装的清洗效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 毛刷 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
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