[发明专利]一种封装毛刷清洗装置及清洗方法

说明书

本发明提供了一种封装毛刷清洗装置及清洗方法，涉及封装清洗装置领域。该封装毛刷清洗装置包括驱动件、清洗工作盘以及毛刷，清洗工作盘和驱动件连接，清洗工作盘用于承载封装，并在驱动件的驱动下带动封装旋转，毛刷包括多个刷头，多个刷头均朝向清洗工作盘设置，相邻两个刷头之间具有间隙，间隙用于容纳毛刺，进而得毛刷在清洗工作盘旋转的情况下利用摩擦力和剪切力对封装表面的毛刺进行清洗。在封装旋转的过程中，毛刺能插入间隙受到毛刷带来的摩擦力和剪切力从封装表面脱离，从而实现对封装的清洁作业。能够更好的对封装进行清洗，提高了封装的清洗效果。

技术领域

本发明涉及封装清洗装置技术领域，具体而言，涉及一种封装毛刷清洗装置及清洗方法。

背景技术

封装在划片机上完成切割后，封装的表面会残留毛刺以及粉末等残留物，因此需要对切割后的封装进行清洗。切割后的封装会通过搬运臂搬运至清洗装置上进行封装表面清洗工作，目前现有技术中的封装清洗装置大多数采用非接触式清洗工具进行清洗，清洗完毕后的封装通过搬运臂回到物料盒内。

现有技术中的封装清洗装置存在清洗后的封装表面仍然残留有毛刺等残留物，清洗效果不佳的问题。

发明内容

本发明提供了一种封装毛刷清洗装置及清洗方法，其能够提高对封装表面的残留物的清洗效果，提高生产效率。

本发明的实施例可以这样实现：

本发明的实施例提供了一种封装毛刷清洗装置，其包括：

驱动件；

清洗工作盘，所述清洗工作盘和所述驱动件连接，所述清洗工作盘用于承载封装，并在所述驱动件的驱动下带动所述封装旋转；

毛刷，所述毛刷包括多个刷头，多个所述刷头均朝向所述清洗工作盘设置，相邻两个所述刷头之间具有间隙，所述间隙用于容纳毛刺，使得所述毛刷在所述清洗工作盘旋转的情况下利用摩擦力和剪切力对所述封装的表面的毛刺进行清洗。

可选地，所述间隙的宽度范围为3mm-4.5mm。

可选地，所述刷头的长度范围为4.5 cm -5.5 cm。

可选地，所述间隙的宽度和毛刺的极值正态分布对应的长度的比例范围为1:0.1-1:0.06。

可选地，所述毛刷还包括刷体，多个所述刷头均设置于所述刷体，所述刷头的两端均为圆形，所述刷头的一端和所述刷体连接，所述刷头与所述刷体连接的端部的直径大于所述刷头的另一端的直径。

可选地，所述封装毛刷清洗装置还包括连接臂，所述连接臂的一端和所述清洗工作盘连接，所述连接臂的另一端和所述毛刷连接。

可选地，所述封装毛刷清洗装置还包括喷嘴，所述喷嘴和所述连接臂远离所述清洗工作盘的一端连接，所述喷嘴朝向所述清洗工作盘设置，所述喷嘴用于外接水源，并朝向所述清洗工作盘喷射水源，从而对所述清洗工作盘上的所述封装进行再次清洗。

可选地，所述封装毛刷清洗装置还包括升降件，所述升降件和所述清洗工作盘连接，所述升降件用于带动所述清洗工作盘进行升降作业。

可选地，所述升降件包括电机以及滚珠丝杠，所述电机和所述滚珠丝杠连接，所述滚珠丝杠和所述清洗工作盘的底部连接，所述滚珠丝杠用于在所述电机的驱动下带动所述清洗工作盘进行升降。

可选地，所述封装毛刷清洗装置还包括清洗水槽，所述清洗水槽设置于所述清洗工作盘的边缘，所述清洗水槽用于容纳清洗后的污水。

本发明的实施例还提供了一种封装毛刷清洗方法，利用封装毛刷清洗装置实现清洗，该封装毛刷清洗方法包括：

控制升降件带动所述清洗工作盘上升，直至所述清洗工作盘上的封装和所述毛刷接触；

控制所述驱动件驱动所述清洗工作盘旋转，所述毛刷对所述封装表面的毛刺进行清洗；