[发明专利]层叠封装器件测试装置及测试方法在审
| 申请号： | 202310601807.X | 申请日： | 2023-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN116338364A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 冉红雷;李圣德;李英青;闫萌;张魁;马坤;席善斌;彭浩;黄杰 | 申请（专利权）人： | 河北北芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 张罗涛 |
| 地址： | 050000 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种层叠封装器件测试装置及测试方法，测试装置包括底座和第一导电网；底座的周向边缘间隔分布有多个第一连接器，底座的顶面上设有第一电路板，第一电路板上设有第一测试布线图，且第一测试布线图与各个第一连接器分别连接导通；第一导电网贴合固定于第一电路板上，第一导电网与第一测试布线图接触导通；其中，第一导电网上用于定点放置待测器件，以使待测器件的各个底部焊球与第一导电网接触；其中两个第一连接器用于连接测试仪形成测试链路以检测相应的底部焊球之间的电信号状态。本发明提供的层叠封装器件测试装置及测试方法，测试效率高，能够实现产品组装过程中的质量控制，提高产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 封装 器件 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
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