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[实用新型]用于半导体器件的焊球拉脱平台-CN202321264079.X有效
发明人：王伟;裴选;宋玉玺;席善斌;张魁;高东阳;褚昆;彭浩;黄杰 -专利权人： 河北北芯半导体科技有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01N3/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于半导体器件的焊球拉脱平台，包括底座、第一夹持单元、第二夹持单元以及调节结构。底座包括第一支撑部及第二支撑部，所述第一支撑部和所述第二支撑部之间的间距可调节；第一夹持单元设置在所述第一支撑部上，用于夹持固定元器件；第二夹持单元设置在所述第二支撑部上，用于夹持固定元器件；调节结构与所述第一支撑部及所述第二支撑部分别螺纹连接，用于调节所述第一支撑部及所述第二支撑部之间的间距。本实用新型提供的用于半导体器件的焊球拉脱平台，旨在能够解决现有技术中在焊球拉脱实验中使用的固定平台只能针对一种元器件，适用性差，工作效率低的问题。
用于半导体器件焊球拉脱平台

[实用新型]多路耐压测试板、测试夹具和测试系统-CN202321190052.0有效
发明人：李圣德;苏倩云;张魁;柳华光;冉红雷 -专利权人： 河北北芯半导体科技有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型适用于测试技术领域，提供了多路耐压测试板、测试夹具和测试系统。该多路耐压测试板包括：测试板本体上设置多个通孔，两个第二通孔设置在一个第一通孔两侧，形成一个测试工位；第三通孔和第四通孔设置在测试板本体的任一侧；在测试板本体上的正面设置金属层，且在金属层上多个第二通孔和第四通孔对应位置设有第一焊盘；所有第二通孔和第四通孔内用于设置接地的导体，与金属层连接形成接地端；在测试板本体上的背面上多个第一通孔和第三通孔对应位置设有第二焊盘，且所有第一通孔对应的第二焊盘通过连接线串联后，与第三通孔对应的第二焊盘连接。本实用新型可以同时对多个待测器件进行测试，提高测试效率，减低测试时间。
耐压测试夹具系统

[实用新型]基于双端口网络分析仪的平衡器件测试装置-CN202321295923.5有效
发明人：冉红雷;李英青;董建丽;张魁;柳华光;席善斌;彭浩;黄杰 -专利权人： 河北北芯半导体科技有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种基于双端口网络分析仪的平衡器件测试装置，包括底座、电路板和两个压接组件；其中，底座的两端分别设有一个用于连接网络分析仪的同轴连接器，底座上间隔设置两个平衡器件；电路板具有将两个平衡器件电性连接以形成整体的被测器件的第一导通电路，还具有将被测器件的两个测试端分别与两个同轴连接器电性连接的第二导通电路；两个压接组件分别铰接于底座上，并分别用于压紧两个平衡器件。本实用新型提供的基于双端口网络分析仪的平衡器件测试装置，操作简单方便，无需采用多端口网络分析仪搭配平衡测试模块进行测试，从而能够大大降低平衡器件的测试难度和成本。
基于端口网络分析平衡器件测试装置

[发明专利]粒子材质识别方法、装置及电子设备-CN202310712889.5在审
发明人：褚昆;杨振宝;高蕾;尹丽晶;冉红雷;柳华光;张魁;席善斌;黄杰 -专利权人： 河北北芯半导体科技有限公司
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G01N29/02 文献下载
摘要：本申请适用于材质识别技术领域，提供了一种粒子材质识别方法、装置及电子设备。该方法包括：获取粒子碰撞产生的原始声信号，对原始声信号进行分帧，得到多帧声信号；计算多帧声信号中各帧声信号对应的频带方差值，并根据各帧声信号对应的频带方差值，确定各帧声信号的脉冲判决值；根据各帧声信号的脉冲判决值和各帧声信号对应的频带方差值，确定粒子的多个脉冲信号段，并基于多个脉冲信号段，构建粒子的重构声信号；对重构声信号进行特征提取，得到粒子的特征向量，并将特征向量输入预设的材质识别模型，获得所述粒子的材质。本申请能够实时、准确地构建重构声信号，进而基于该重构声信号准确识别粒子的材质。
粒子材质识别方法装置电子设备

[发明专利]平衡器件测试装置及测试方法-CN202310601955.1有效
发明人：冉红雷;闫萌;李英青;李圣德;张魁;马坤;席善斌;彭浩;黄杰 -专利权人： 河北北芯半导体科技有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G01R27/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种平衡器件测试装置及测试方法，平衡器件测试装置包括底座、电路板、两个抵压件，以及双端口网络分析仪；底座两端分别设有一个同轴连接器，顶面设有两个分别适于定点放置平衡器件的定位槽；电路板上具有将两个平衡器件的平衡端口对应连接以获得虚拟单端器件的第一导通电路，还具有将两个平衡器件的非平衡端口分别与两个同轴连接器电性连接的第二导通电路；两个抵压件用于分别将两个平衡器件压紧在底座上；双端口网络分析仪的两个物理端口分别与两个同轴连接器电性连接。本发明提供的平衡器件测试装置及测试方法，能够采用双端口网络分析仪对平衡器件进行电性能测试，降低平衡器件测试成本。
平衡器件测试装置方法

[发明专利]一种电容器参数测试能力验证物品及制备方法-CN202310165054.2在审
发明人：安伟;陈龙坡;迟雷;沈彤茜;焦龙飞;桂明洋;周晓黎;彭浩;刘涛 -专利权人： 河北北芯半导体科技有限公司;中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： G01R31/20 文献下载
摘要：本申请适用于能力验证技术领域，提供了一种电容器参数测试能力验证物品及制备方法，该电容器参数测试能力验证物品包括PCB板、被测电容器、密封板和保护壳体；PCB板设有第一校准口、第二校准口和参数测试口；被测电容器安装在PCB板的背面；密封板设置在PCB板的下方，密封板上与被测电容器对应的位置设有第一窗孔；PCB板和密封板位于保护壳体的内部，且保护壳体的上底、PCB板和密封板依次贴合固定；保护壳体的上底设有第二窗孔，第一校准口、第二校准口和参数测试口通过第二窗孔暴露在外界，使得测试夹具能够夹取能力验证物品进行测试。本申请的电容器参数测试能力验证物品能够满足能力验证要求，从而有效地对参加者进行全面考察。
一种电容器参数测试能力验证物品制备方法

[发明专利]一种可切换的绝缘子检漏试验平台、检漏系统和方法-CN202211700214.0在审
发明人：王伟;裴选;席善斌;高东阳;高若源;张魁;黄杰;彭浩 -专利权人： 河北北芯半导体科技有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G01M3/20 文献下载
摘要：本申请适用于电子元器件检测技术领域，提供了一种可切换的绝缘子检漏试验平台、检漏系统和方法，该试验平台包括：压紧装置、垫片、第一腔体结构、密封垫圈、第二腔体结构和压力传感器；压紧装置、垫片、第一腔体结构、密封垫圈、第二腔体结构从上至下依次连接；第一腔体结构和第二腔体结构组合构成空腔结构，垫片通过第一凹槽与第一腔体结构相连；压力传感器位于压紧装置内部，压力传感器用于检测压紧装置在压紧绝缘子时的压力。本申请能够提高检漏系统中的检漏效率。
一种切换绝缘子检漏试验平台系统方法

[发明专利]层叠封装器件测试装置及测试方法-CN202310601807.X在审
发明人：冉红雷;李圣德;李英青;闫萌;张魁;马坤;席善斌;彭浩;黄杰 -专利权人： 河北北芯半导体科技有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种层叠封装器件测试装置及测试方法，测试装置包括底座和第一导电网；底座的周向边缘间隔分布有多个第一连接器，底座的顶面上设有第一电路板，第一电路板上设有第一测试布线图，且第一测试布线图与各个第一连接器分别连接导通；第一导电网贴合固定于第一电路板上，第一导电网与第一测试布线图接触导通；其中，第一导电网上用于定点放置待测器件，以使待测器件的各个底部焊球与第一导电网接触；其中两个第一连接器用于连接测试仪形成测试链路以检测相应的底部焊球之间的电信号状态。本发明提供的层叠封装器件测试装置及测试方法，测试效率高，能够实现产品组装过程中的质量控制，提高产品合格率。
层叠封装器件测试装置方法

[发明专利]电容快速放电方法、装置、上位机、系统及存储介质-CN202310164997.3在审
发明人：安伟;迟雷;桂明洋;陈龙坡;焦龙飞;沈彤茜;彭浩;刘涛;周晓黎 -专利权人： 河北北芯半导体科技有限公司;中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H02H9/04 文献下载
摘要：本申请适用于电气技术领域，提供了电容快速放电方法、装置、上位机、系统及存储介质，该电容快速放电方法适用于电容快速放电系统，电容快速放电系统包括：至少两个继电器、至少两个放电电阻以及上位机；电容快速放电方法应用于所述上位机，包括：根据待放电电容的电容量、待放电电容的两端的初始电压以及预设总放电时长，计算时间常数；根据时间常数和预设总放电时长，控制各继电器的开关状态，以控制待放电电容进行快速放电；在待放电电容两端的电压低至安全短路放电范围时，控制待放电电容的两端短接，以使待放电电容完全放电。本申请提高了电容放电速度，缩短了电容放电时间，提高了电容放电后期的效率，并且可以实现电容的完全放电。
电容快速放电方法装置上位系统存储介质

[发明专利]一种表贴型敏感射频器件通用测试夹具及测试方法-CN202310165040.0在审
发明人：焦龙飞;迟雷;陈龙坡;桂明洋;安伟;沈彤茜;彭浩;周晓黎;刘涛 -专利权人： 河北北芯半导体科技有限公司;中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本申请适用于表贴型敏感射频器件通用测试领域，提供了一种表贴型敏感射频器件通用测试夹具及测试方法，该夹具包括：旋转顶盖；上盖主体，设有螺纹通孔；旋转螺柱，设置在螺纹通孔中，且与旋转顶盖固定连接；胶垫压块，固定于上盖主体的下方，胶垫压块的下底设有第一凸起；底座主体，设置在上盖主体的下方，胶垫压块位于上盖主体和底座主体之间，底座主体设有定位导引框，定位导引框的尺寸和位置与第一凸起的尺寸和位置相匹配；底板，在底座主体的下方；底座主体和底板之间用于设置PCB测试板；导电胶，设于定位导引框中，导电胶和第一凸起之间用于设置目标器件，且目标器件能够与PCB测试板连接。本申请能够提高表贴型敏感射频器件的测试的稳定性。
一种表贴型敏感射频器件通用测试夹具方法

[发明专利]一种二极管电参数测试能力验证装置及其制备方法-CN202310165079.2在审
发明人：安伟;桂明洋;迟雷;刘涛;陈龙坡;焦龙飞;沈彤茜;彭浩;周晓黎 -专利权人： 河北北芯半导体科技有限公司;中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： G01R31/20 文献下载
摘要：本申请适用于半导体性能参数测试技术领域，提供了一种二极管电参数测试能力验证装置及制备方法，该装置包括：被测二极管、壳体和散热结构；被测二极管被紧固螺钉固定在散热结构上；壳体利用平行封焊与散热结构焊接在一起，壳体和散热结构将被测二极管的主体部分包覆；壳体的下盖片上设置有第一通孔；被测二极管的两只测试管脚穿过第一通孔置于壳体的外部；第一通孔限制被测二极管沿绕着紧固螺钉方向上的转动；被测二极管与下盖片的第一通孔处设置密封胶，紧固螺钉与散热结构的连接处设置密封胶；密封胶用于对壳体的内部进行密封。本申请能够使参加测试能力验证的实验室可参照与平时相同的测试方法和程序测试参数，且兼顾保密性和安全性。
一种二极管参数测试能力验证装置及其制备方法

[发明专利]元器件引线牢固性试验装置及方法-CN202310120541.7在审
发明人：冉红雷;赵海龙;张魁;闫萌;马坤;席善斌;彭浩;黄杰;尹丽晶 -专利权人： 河北北芯半导体科技有限公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G01N3/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种元器件引线牢固性试验装置及方法，元器件引线牢固性试验装置包括底座、器件固定架、夹持组件，以及夹钳；底座上设有拱形支架，拱形支架的侧壁上随形设置有半圆形轨迹的滑道，滑道内滑动连接有滑块；器件固定架的一端与滑块固定连接，另一端沿半圆形轨迹的径向延伸至半圆形轨迹的圆心区域上，器件固定架的延伸端用于夹持元器件的主体和/或引线；夹持组件固定连接于底座上，用于夹持元器件的其中一根或多根引线的下端；夹钳用于夹持引线并保持悬垂状态，夹钳上悬挂有砝码。本发明提供的元器件引线牢固性试验装置及方法，能够提高元器件引线牢固性试验的效率和规范性。
元器件引线牢固试验装置方法

[发明专利]一种倒装芯片封装堆叠方法-CN202211478794.3有效
发明人：冉红雷;吴鲁超;王珺;张魁;黄杰;彭浩 -专利权人： 河北北芯半导体科技有限公司;复旦大学
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请适用于半导体技术领域，提供了一种倒装芯片封装堆叠方法，该方法包括：将填充模板放置于基板上，填充模板上设置有预设图案的通孔；将填充材料填充至填充模板的通孔中，当填充材料成型后，取下填充模板；将带有焊球的芯片放置到成型好填充材料的基板上，使焊球中的至少部分焊球被填充材料包覆；将芯片与基板通过焊球连接并固化填充材料，且被包覆填充材料的焊球之间具有空气间隔。本申请有利于实现在提高半导体封装结构的可靠性的同时，提高半导体封装结构的高频信号的电气性能。
一种倒装芯片封装堆叠方法

[发明专利]一种部分填充底填料的倒装芯片封装结构-CN202211478793.9有效
发明人：冉红雷;吴鲁超;王珺;张魁;黄杰;席善斌 -专利权人： 河北北芯半导体科技有限公司;复旦大学
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本申请适用于半导体技术领域，提供了一种部分填充底填料的倒装芯片封装结构，该结构包括：层叠的基板和芯片；多个焊球，呈阵列分布在基板和芯片之间，通过焊球使得芯片与基板电连接，且多个焊球中的至少部分焊球被填充材料包覆，且被包覆填充材料的焊球之间具有间隔。本申请有利于实现在提高半导体封装结构的可靠性的同时，提高半导体封装结构的高频信号的电气性能。
一种部分填充填料倒装芯片封装结构

[发明专利]表面贴装式LED器件测试夹具-CN202211164180.8在审
发明人：刘东月;张中豪;李长普;茹志芹;赵莉红;刘芳 -专利权人： 河北北芯半导体科技有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种表面贴装式LED器件测试夹具，属于光电测试技术领域，包括：连接座、定位座以及活动块，连接座具有第一中心孔，连接座的上端设有用于安装时定位的定位销；定位座固定于连接座上，并设有连通第一中心孔的引线孔；定位座的上端固设有第一电极；活动块上端固设有第二电极，活动块通过弹性夹持组件与定位座活动连接，活动块借助弹性夹持组件的弹力带动第二电极远离第一电极，并在第一电极和第二电极之间形成被测件的夹持间隙，以使被测件弹性挤压在第一电极和第二电极之间。本发明提供的表面贴装式LED器件测试夹具，测试时，利用弹性夹持组件的弹性能够保证电极与被测件的良好接触，提升被测件的测试效果的准确性。
表面贴装式 led 器件测试夹具

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