[发明专利]层叠封装器件测试装置及测试方法

说明书

本发明提供了一种层叠封装器件测试装置及测试方法，测试装置包括底座和第一导电网；底座的周向边缘间隔分布有多个第一连接器，底座的顶面上设有第一电路板，第一电路板上设有第一测试布线图，且第一测试布线图与各个第一连接器分别连接导通；第一导电网贴合固定于第一电路板上，第一导电网与第一测试布线图接触导通；其中，第一导电网上用于定点放置待测器件，以使待测器件的各个底部焊球与第一导电网接触；其中两个第一连接器用于连接测试仪形成测试链路以检测相应的底部焊球之间的电信号状态。本发明提供的层叠封装器件测试装置及测试方法，测试效率高，能够实现产品组装过程中的质量控制，提高产品合格率。

技术领域

本发明属于电子元器件测试技术领域，具体涉及一种层叠封装器件测试装置及测试方法。

背景技术

层叠封装是指在一个处于底部的封装器件上再叠加与之相匹配的封装器件，具体如双层层叠器件和三层层叠器件，其结构优势在于能够极大的提升产品集成密度，目前层叠封装产品大多采用BGA（Ball Grid Array，焊球阵列封装）结构同时实现电气连接和机械连接。

由于BGA焊球体积微小、焊接成形过程和结果不可直观、质量影响因素众多等因素，因而造成了BGA封装产品的质量控制、检测和返修十分困难。目前，根据BGA封装器件的失效产品统计，在叠层装配过程中产生的失效产品占比很高，由于BGA封装产品的焊球直径和焊球间距通常不超过0.5mm，并且单层BGA焊球阵列的焊球数量在百个以上，属于高密度层叠封装产品，这也是造成产品在组装过程中进行质量控制和缺陷检测难度大的主要因素。

当前常用的质量控制方式是将需要测试的产品放置在放大镜或显微镜下观察焊球是否具有塌陷、偏移等外观缺陷，必要时如产品出现失效时就需要采用染色剖切去查找失效位置，不仅效率低下，而且劳神费力，检测结果可靠性较差，因此只适合抽检，并不能实现全检而形成过程控制，从而制约产品合格率的提升，鉴于以上，如何实现层叠封装产品装配过程中的全面检测和质量控制以提升产品合格率是当前业内亟需解决的难题。

发明内容

本发明实施例提供一种层叠封装器件测试装置及测试方法，旨在提高层叠封装产品的测试效率和测试结果可靠性，实现对层叠封装产品组装过程中的质量控制，从而提高产品合格率。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：第一方面，提供一种层叠封装器件测试装置，包括：

底座，周向边缘间隔分布有多个第一连接器，底座的顶面上设有第一电路板，第一电路板上设有第一测试布线图，且第一测试布线图与各个第一连接器分别连接导通；

第一导电网，贴合固定于第一电路板上，第一导电网包括绝缘层和垂直穿设于绝缘层上的导针阵列，第一导电网与第一测试布线图对应的区域内分布的各个导针均与第一测试布线图接触导通；

其中，第一导电网上用于定点放置待测器件，以使待测器件的各个底部焊球分别对应抵压在至少一个导针上；至少一个第一连接器用于连接测试仪形成测试链路以检测相应的底部焊球的电信号状态。

结合第一方面，在一种可能的实现方式中，底座的一侧铰接有压座，压座具有翻转至底座的正上方并与底座平行的关闭状态，还具有翻转至底座侧上方的开启状态；其中，在压座处于关闭状态时，压座向下抵压在待测器件上。

一些实施例中，压座的周向边缘间隔分布有多个第二连接器，且底座在关闭状态下的底面上设有第二电路板，第二电路板上设有第二测试布线图，且第二测试布线图与各个第二连接器分别连接导通；第二电路板上贴合固定有与第一导电网相同的第二导电网，第二导电网与第二测试布线图对应的区域内分布的各个导针均与第二测试布线图接触导通；

其中，在压座处于关闭状态时，第二导电网抵压在待测器件的顶部焊球上，且每个顶部焊球上对应抵压有至少一个导针；各个第一连接器和各个第二连接器的至少其中之一与测试仪连接形成测试链路。