[发明专利]一种陶瓷基板及其制备方法和用途有效
| 申请号： | 202310568417.7 | 申请日： | 2023-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN116313833B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 刘逢春;施元军;陆亚锋;殷岚勇 | 申请（专利权）人： | 苏州晶晟微纳半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;G01R3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 赵颖 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种陶瓷基板及其制备方法和用途，所述制备方法包括以下步骤：将陶瓷粉末成型制备生瓷片，并在生瓷片上打孔；将打孔后的生瓷片表面印刷感光银浆，采用紫外光进行曝光，再经显影后得到表面覆盖电路图形的生瓷片；将显影后的生瓷片进行叠层压合，通过等静压粘接后进行烧结，得到陶瓷基板。本发明所述方法在陶瓷粉末成型后采用感光银浆进行印刷、曝光和显影，得到精细电路图形，再经叠合、烧结得到具有精细电路的多层陶瓷基板，实现高密度布线，有助于解决孔间距的问题，用于探针卡结构时便于芯片的精细检测；所述方法操作简便，效果显著，成本较低，适用范围较广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 及其 制备 方法 用途 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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