[发明专利]一种可快速成型的半导体模块用注塑封装装置有效
| 申请号： | 202310530816.4 | 申请日： | 2023-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN116551951B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 王毅;王司波;朱成超 | 申请（专利权）人： | 常州极束半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/73 | 分类号： | B29C45/73;B29C45/14;B29C45/17;B29C45/54;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 杨睿 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可快速成型的半导体模块用注塑封装装置，涉及注塑封装技术领域，包括入料斗、挤出组件、上模具、下模具、供料组件、降温组件、工作台、开模单元、输送单元，入料斗和挤出组件紧固连接，入料斗、下模具、开模单元和工作台紧固连接，上模具和开模单元紧固连接，降温组件设置在上模具、下模具内部，供料组件一端和工作台紧固连接，供料组件另一端和地面紧固连接，输送单元设置在工作台内部，输送单元和工作台紧固连接，输送单元一端和挤出组件连通，输送单元另一端和下模具连通。本发明的降温组件通过点阵式的流体分布方式使得注塑型腔上下两侧各个位置实现了相同温度的同步换热，使得封装结构成型性质更加稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 成型 半导体 模块 注塑 封装 装置 | ||
【主权项】：
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