[发明专利]一种可快速成型的半导体模块用注塑封装装置

说明书

本发明公开了一种可快速成型的半导体模块用注塑封装装置，涉及注塑封装技术领域，包括入料斗、挤出组件、上模具、下模具、供料组件、降温组件、工作台、开模单元、输送单元，入料斗和挤出组件紧固连接，入料斗、下模具、开模单元和工作台紧固连接，上模具和开模单元紧固连接，降温组件设置在上模具、下模具内部，供料组件一端和工作台紧固连接，供料组件另一端和地面紧固连接，输送单元设置在工作台内部，输送单元和工作台紧固连接，输送单元一端和挤出组件连通，输送单元另一端和下模具连通。本发明的降温组件通过点阵式的流体分布方式使得注塑型腔上下两侧各个位置实现了相同温度的同步换热，使得封装结构成型性质更加稳定。

技术领域

本发明涉及注塑封装技术领域，具体为一种可快速成型的半导体模块用注塑封装装置。

背景技术

半导体在集成电路、光伏发电、照明、大功率电源转换、通信系等领域有有着广泛的应用，而半导体模块在生产时需要对其进行注塑封装，只将引脚保留在外部，但现有的半导体模块注塑封装装置存在较多的缺陷，无法满足使用需求。

常规的注塑封装装置在针对注塑型腔降温时，降温流体从注塑型腔一侧进入，路过型腔表面从另一侧流出，在该过程中，降温流体的温度不断升高，对于注塑型腔各个位置处接受到的换热速率会产生差异，进而影响整体换热均匀性。

另一方面，常规的注塑装置通常是通过螺旋挤出机来进行供料，但注塑颗粒在螺旋挤出机内部会出现内外层受热不均的情况，进而导致注塑流体的初始温度存在差异，不利于封装成型。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可快速成型的半导体模块用注塑封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种可快速成型的半导体模块用注塑封装装置，包括入料斗、挤出组件、上模具、下模具、供料组件、降温组件、工作台、开模单元、输送单元，入料斗和挤出组件紧固连接，入料斗、下模具、开模单元和工作台紧固连接，上模具和开模单元紧固连接，降温组件设置在上模具、下模具内部，供料组件一端和工作台紧固连接，供料组件另一端和地面紧固连接，输送单元设置在工作台内部，输送单元和工作台紧固连接，输送单元一端和挤出组件连通，输送单元另一端和下模具连通。入料斗将注塑料输入挤出组件中，挤出组件对注塑料进行加热输出，供料组件将半导体模块搬运到下模具上，上模具在开模单元的驱动下合模，挤出组件输入注塑流体，降温组件使得注塑封装快速成型，成型后开模单元带动上模具上移，供料组件将封装后的半导体模块输出。本发明的降温组件通过点阵式的流体分布方式使得注塑型腔上下两侧各个位置实现了相同温度的同步换热，一方面使得封装结构可快速成型，另一方面，也保证个注塑型腔各个位置的同步降温，使得封装结构成型性质更加稳定。

进一步的，挤出组件包括螺旋挤出机、加热块、第一引导块、第二引导块，螺旋挤出机和工作台紧固连接，加热块和螺旋挤出机紧固连接，加热块设置有多块，多块加热块沿着螺旋挤出机侧壁均匀分布，第一引导块、第二引导块两端和螺旋挤出机的螺旋叶片紧固连接，第一引导块、第二引导块围绕螺旋挤出机中心交错设置，第一引导块、第二引导块截面为半圆形，第一引导块的弧形面一侧朝向螺旋挤出机中心，第二引导块的弧形面一侧朝向螺旋挤出机内侧壁。随着螺旋挤出机的工作，第一引导块、第二引导块会随着螺旋叶片转动，在转动过程中，第一引导块、第二引导块两侧会产生压强差，弧形面一侧流体速度更快，压强更小，第一引导块处注塑体向中心流动，第二引导块处注塑流体向螺旋挤出机侧壁流动，注塑流体内外层在不断的交换，加热块能够更加充分的对注塑体进行加热。