[发明专利]自适应晶圆缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质在审
| 申请号： | 202310527789.5 | 申请日： | 2023-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN116485779A | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 陈斌;王君逸;张元 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学重庆研究院;哈尔滨工业大学（深圳） |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T3/00;G06T3/40;G06T7/11;G06V10/764;G06V10/774;G06V10/82;G06V10/40;G06N3/0464;G06N3/088 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 黄宗波 |
| 地址： | 401135 重庆市渝*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请提供一种自适应晶圆缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质，涉及缺陷检测技术领域。方法包括：获取通过相机拍摄晶圆得到的相机图像；对相机图像进行预处理，以得到待检图像；将待检图像输入经过训练的预设缺陷检测模型，以得到表征晶圆是否存在缺陷的检测结果，其中，预设缺陷检测模型是基于无监督算法PaDim构建得到的；当检测结果为晶圆存在缺陷时，通过预设图像分割策略，从相机图像中分割出表征缺陷区域的图像，以作为图像分割结果。如此，可以改善当下基于机器视觉检测晶圆缺陷的方式，存在缺陷样本难采集、人力成本高昂、复杂环境下的缺陷检测鲁棒性不足的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 自适应 缺陷 检测 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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