[发明专利]一种半导体片临时键合防溢胶的方法在审
| 申请号： | 202310523666.4 | 申请日： | 2023-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN116246994A | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 陈伟鑫;戴天明;黄泰源 | 申请（专利权）人： | 广东鸿浩半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 单蕴倩 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体片加工技术领域，尤其涉及一种半导体片临时键合防溢胶的方法。该方法包括以下步骤：（1）在透明载片设置键合槽，使键合槽的尺寸与待键合的半导体片槽长尺寸相适应，所述键合槽外具有掩膜；（2）在所述键合槽内以旋涂方式设置光敏胶，溢出所述键合槽的光敏胶位于所述掩膜上；（3）将半导体片贴合在键合槽内，键合槽的内壁与半导体片的侧壁之间的光敏胶对半导体片的侧面形成包覆膜，所述半导体片的顶面高于所述键合槽的顶面；（4）除去掩膜，所述掩膜携带溢出键合槽外的光敏胶脱离所述透明载片。该方法具有键合可靠性高降低解键合难度，能够对半导体片侧面进行包覆保护的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 临时 键合防溢胶 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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