[发明专利]一种落料式支架柱形大角度LED封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202310522429.6 | 申请日： | 2023-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN116314547A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 赵旭 | 申请（专利权）人： | 广州市有度光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 枣庄小度智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 37282 | 代理人： | 霍连光 |
| 地址： | 510800 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种落料式支架柱形大角度LED封装结构及封装方法，属于LED封装技术领域，包括壳体、正极引脚、负极引脚、圆环围坝、荧光胶层一和荧光胶层二，壳体上设有正极引脚和负极引脚，壳体内设有LED芯片，LED芯片的两侧通过焊接与正极引脚和负极引脚连接，壳体的顶部设有圆环围坝，荧光胶层一侧壁贴合圆环围坝，荧光胶层一的上端设有圆柱状的荧光胶层二，在LED灯珠的结构上看，荧光胶层二侧面发出的光线比例远大于LED灯珠的上表面的光线比例，构成了大角度白光LED结构，在保证背光的均匀性的前提下大幅度的减少了白光灯珠的使用数量，使背光成本大幅下降，且本设计的LED灯珠结构简单，整个封装过程容易快速。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 落料式 支架 柱形大 角度 led 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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