[发明专利]一种落料式支架柱形大角度LED封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种落料式支架柱形大角度LED封装结构，其特征在于：包括壳体（100）、正极引脚（200）、负极引脚（300）、圆环围坝（120）、荧光胶层一（400）和荧光胶层二（500），所述壳体（100）上设有正极引脚（200）和负极引脚（300），所述正极引脚（200）和负极引脚（300）的一端均伸入壳体（100）内，另一端均向外凸出于壳体（100），所述壳体（100）内设有LED芯片（600），所述LED芯片（600）的两侧通过焊接与正极引脚（200）和负极引脚（300）连接，所述壳体（100）的上端为敞口结构（110），所述敞口结构（110）内注有荧光胶层一（400）覆盖LED芯片（600），所述壳体（100）的顶部设有圆环围坝（120），所述荧光胶层一（400）侧壁贴合圆环围坝（120），所述荧光胶层一（400）的上端设有圆柱状的荧光胶层二（500）。

2.根据权利要求1所述的一种落料式支架柱形大角度LED封装结构，其特征在于：所述壳体（100）上设有卡口（130），所述正极引脚（200）和负极引脚（300）上均设有与卡口（130）对应的凸起结构（210），所述正极引脚（200）和负极引脚（300）通过凸起结构（210）卡入卡口（130）内进行安装。

3.根据权利要求1所述的一种落料式支架柱形大角度LED封装结构，其特征在于：所述敞口结构（110）位于LED芯片（600）的上方，所述敞口结构（110）为圆台形，所述LED芯片（600）的中心位于敞口结构（110）的中心轴上。

4.根据权利要求1所述的一种落料式支架柱形大角度LED封装结构，其特征在于：所述荧光胶层一（400）和荧光胶层二（500）均由硅胶和荧光粉制备，所述荧光胶层一（400）内的荧光粉的浓度小于等于荧光胶层二（500）内的荧光粉的浓度。

5.根据权利要求1所述的一种落料式支架柱形大角度LED封装结构，其特征在于：所述正极引脚（200）和负极引脚（300）不直接接触，所述LED芯片（600）与正极引脚（200）和负极引脚（300）之间的焊缝构成电性连通。

6.如权利要求1-5任一项所述的一种落料式支架柱形大角度LED封装结构的一种落料式支架柱形大角度LED封装方法，其特征在于：所述封装方法包括如下步骤：

S100，将正极引脚（200）和负极引脚（300）安装在壳体（100）上；

S200，将LED芯片（600）与正极引脚（200）和负极引脚（300）焊接连接；

S300，往敞口结构（110）内注入荧光胶固化后形成荧光胶层一（400）；

S400，将通孔治具压制于荧光胶层一（400）上：

S500，往通孔治具的通孔内注入荧光胶固化后形成荧光胶层二（500）；

S600，使用顶针治具将已固化完好的LED灯珠结构顶出。

7.根据权利要求6所述的一种落料式支架柱形大角度LED封装方法，其特征在于：所述步骤S300的具体内容为注入荧光胶直至填满所述敞口结构（110）并由圆环围坝（120）围闭，注入荧光胶的高度高于所述圆环围坝（120），再通过加热使荧光胶固化成型得到圆弧形凸起荧光胶层一（400）。

8.根据权利要求6所述的一种落料式支架柱形大角度LED封装方法，其特征在于：所述步骤S400中所述通孔治具压制于荧光胶层一（400）上时，所述通孔治具的通孔与圆环围坝（120）同轴。