[发明专利]一种落料式支架柱形大角度LED封装结构及封装方法

说明书

本发明涉及一种落料式支架柱形大角度LED封装结构及封装方法，属于LED封装技术领域，包括壳体、正极引脚、负极引脚、圆环围坝、荧光胶层一和荧光胶层二，壳体上设有正极引脚和负极引脚，壳体内设有LED芯片，LED芯片的两侧通过焊接与正极引脚和负极引脚连接，壳体的顶部设有圆环围坝，荧光胶层一侧壁贴合圆环围坝，荧光胶层一的上端设有圆柱状的荧光胶层二，在LED灯珠的结构上看，荧光胶层二侧面发出的光线比例远大于LED灯珠的上表面的光线比例，构成了大角度白光LED结构，在保证背光的均匀性的前提下大幅度的减少了白光灯珠的使用数量，使背光成本大幅下降，且本设计的LED灯珠结构简单，整个封装过程容易快速。

技术领域

本发明属于LED封装技术领域，更具体来说，涉及一种落料式支架柱形大角度LED封装结构及封装方法。

背景技术

目前，背光POB（Package On board）主要有两种实现方式，一种是蓝光LED灯珠搭配量子点膜；另一种是为了降低成本免去量子点膜而直接采用白光LED灯珠。然而，现有技术的单正面发光的白光LED灯珠的发光角度最大不超过150°的配光曲线，在角度不够大的情况下采用更多的白光LED灯珠数量来弥补混光效果不均匀的问题，如此一来，灯珠数量的增加使背光成本并没明显下降。为了解决白光LED灯珠的大角度的封装技术难题，需要一种大角度LED封装结构，以满足POB背光领域的应用需求。

发明内容

本发明的目的在于解决现有白光LED灯珠的大角度的封装。

为达到上述目的，本发明提供的技术方案为：

本发明的一种落料式支架柱形大角度LED封装结构，包括壳体、正极引脚、负极引脚、圆环围坝、荧光胶层一和荧光胶层二，壳体上设有正极引脚和负极引脚，正极引脚和负极引脚的一端均伸入壳体内，另一端均向外凸出于壳体，壳体内设有LED芯片，LED芯片的两侧通过焊接与正极引脚和负极引脚连接，壳体的上端为敞口结构，敞口结构内注有荧光胶层一覆盖LED芯片，壳体的顶部设有圆环围坝，荧光胶层一侧壁贴合圆环围坝，荧光胶层一的上端设有圆柱状的荧光胶层二。

优选的，壳体上设有卡口，正极引脚和负极引脚上均设有与卡口对应的凸起结构，正极引脚和负极引脚通过凸起结构卡入卡口内进行安装。

优选的，敞口结构位于LED芯片的上方，敞口结构为圆台形，LED芯片的中心位于敞口结构的中心轴上。

优选的，荧光胶层一和荧光胶层二均由硅胶和荧光粉制备，荧光胶层一内的荧光粉的浓度小于等于荧光胶层二内的荧光粉的浓度。

优选的，正极引脚和负极引脚不直接接触，LED芯片与正极引脚和负极引脚之间的焊缝构成电性连通。

一种落料式支架柱形大角度LED封装结构的一种落料式支架柱形大角度LED封装方法，封装方法包括如下步骤：

S100，将正极引脚和负极引脚安装在壳体上；

S200，将LED芯片与正极引脚和负极引脚焊接连接；

S300，往敞口结构内注入荧光胶固化后形成荧光胶层一；

S400，将通孔治具压制于荧光胶层一上：

S500，往通孔治具的通孔内注入荧光胶固化后形成荧光胶层二；

S600，使用顶针治具将已固化完好的LED灯珠结构顶出；

优选的，步骤S300的具体内容为注入荧光胶直至填满敞口结构并由圆环围坝围闭，注入荧光胶的高度高于圆环围坝，再通过加热使荧光胶固化成型得到圆弧形凸起荧光胶层一。

优选的，步骤S400中通孔治具压制于荧光胶层一上时，通孔治具的通孔与圆环围坝同轴。

采用本发明提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：