[发明专利]真空封装MEMS陀螺漏气分析方法、系统、介质及计算机有效
| 申请号： | 202310513679.3 | 申请日： | 2023-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN116484547B | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 何春华;徐瑛钰 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | G06F30/17 | 分类号： | G06F30/17;G06F30/20;G06F17/11;G06F113/08;G06F119/08;G06F119/14;G06F119/12 |
| 代理公司： | 广州立凡知识产权代理有限公司 44563 | 代理人： | 曹禹佳 |
| 地址： | 510000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及真空封装MEMS陀螺漏气分析方法、系统、介质及计算机，本申请明确了晶圆级真空封装MEMS陀螺品质因子、自由气体个数和内部气压的关系，并建立了晶圆级真空封装MEMS陀螺品质因子跟随漏气时间变化而变化的退化模型，得出品质因子的倒数和漏气时间呈指数关系的结论。利用晶圆级封装漏气理论和试验模型，可为陀螺漏气试验方案的制定以及可靠性设计提供重要的理论基础和参考依据，从而有效提高晶圆级真空封装MEMS陀螺的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 封装 mems 陀螺 漏气 分析 方法 系统 介质 计算机 | ||
【主权项】：
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