[发明专利]基于隔离与互连的共聚物有机半导体器件及制备方法在审

专利信息
申请号: 202310503183.8 申请日: 2023-05-06
公开(公告)号: CN116528595A 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 张珺;王赋斌;张浩;沈希舟;林昊南;唐蔚宇;汪磊;胡晨晨;牟亚彬;吴鑫;常恒典;郭宇锋;姚佳飞;陈静 申请(专利权)人: 南京邮电大学;南京邮电大学南通研究院有限公司
主分类号: H10K19/10 分类号: H10K19/10;H10K19/80;H10K71/00
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 石艳红
地址: 226000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于隔离与互连的共聚物有机半导体器件及制备方法,包括衬底、光刻阻挡层、绝缘隔离层、N个有机场效应晶体管和N‑1根互连线;光刻阻挡层包括隔离层和无机介质层;隔离层沿长度方向开设有N个纵向贯通的隔离槽;无机介质层包括下介质层和上介质层;下介质层位于N个隔离内,上介质层铺设在隔离层和下介质层顶部;每个有机场效应晶体管均包括半导体层、源极、漏极和栅极;半导体层布设在对应下介质层节段底部的隔离槽内,其材料为有机共聚物。本发明有效利用隔离槽以及光刻阻挡层,将不同半导体材料的半导体层进行包裹隔离,从而实现在同一基板上集成不同的有机场效应晶体管,且有机场效应晶体管能实现有效互连。
搜索关键词: 基于 隔离 互连 共聚物 有机 半导体器件 制备 方法
【主权项】:
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