[发明专利]化学机械研磨设备和调整化学机械平坦化的方法在审
| 申请号： | 202310455036.8 | 申请日： | 2023-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN116587158A | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 蔡伟芹;裴士霜 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B47/20;B24B49/16;B24B49/04;B24B49/00;B24B41/00 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 姚姝娅 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开实施例涉及一种化学机械研磨设备和调整化学机械平坦化的方法。化学机械研磨设备包括：承载抛光垫的研磨盘；研磨头，位于研磨盘的上方，研磨头靠近研磨盘的一面承载有晶圆；第一检测装置,设置于晶圆的外侧，用于检测晶圆的厚度变化，并根据所述厚度变化生成厚度差值信号；控制装置，与第一检测装置连接，用于接收厚度差值信号，并根据厚度差值信号生成控制信号，控制信号用于调整研磨盘与研磨头之间的第一间距，以使抛光垫研磨晶圆的研磨速率保持不变。根据厚度差值信号生成调整研磨盘和研磨之间的第一间距的控制信号，使得抛光垫和晶圆厚度的变化对化学机械研磨工艺的研磨速率不产生影响，从而保证化学机械研磨工艺的研磨过程稳定进行。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 设备 调整 平坦 方法 | ||
【主权项】：
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