[发明专利]化学机械研磨设备和调整化学机械平坦化的方法

权利要求书

1.一种化学机械研磨设备，其特征在于，包括：

研磨盘，用于承载抛光垫；

研磨头，位于所述研磨盘的上方，所述研磨头靠近所述研磨盘的一面承载有晶圆；

第一检测装置,设置于所述晶圆的外侧，用于检测所述晶圆的厚度变化，并根据所述厚度变化生成厚度差值信号；

控制装置，与所述第一检测装置连接，用于接收所述厚度差值信号，并根据所述厚度差值信号生成控制信号，所述控制信号用于调整所述研磨盘与所述研磨头之间的第一间距，以使所述抛光垫研磨所述晶圆的研磨速率保持不变。

2.根据权利要求1所述的化学机械研磨设备，其特征在于，还包括：

第二检测装置，设置于所述晶圆的外侧，用于检测所述抛光垫的磨损量，并根据所述磨损量生成磨损信号；

所述控制装置与所述第二检测装置连接，所述控制装置还用于根据所述磨损信号和所述厚度差值信号生成所述控制信号。

3.根据权利要求1所述的化学机械研磨设备，其特征在于，还包括：

研磨盘驱动装置，与所述控制装置连接，用于根据所述控制信号调整所述第一间距。

4.根据权利要求1所述的化学机械研磨设备，其特征在于，还包括：

压力检测装置，用于检测所述抛光垫和所述晶圆之间的研磨压力，并根据所述研磨压力生成压力检测信号；

所述控制装置与所述压力检测装置连接，用于接收所述压力检测信号，并根据所述压力检测信号和所述厚度差值信号生成压力调节信号，所述压力调节信号用于调整所述抛光垫和所述晶圆之间的研磨压力，以使所述研磨速率保持不变。

5.根据权利要求1所述的化学机械研磨设备，其特征在于，还包括：

速度检测装置，用于检测所述研磨头的旋转速度，并根据所述旋转速度生成速度检测信号；

所述控制装置与所述速度检测装置连接，用于接收所述速度检测信号，并根据所述速度检测信号生成速度调节信号，所述速度调节信号用于调整所述研磨头的旋转速度，以使所述研磨速率保持不变。

6.根据权利要求5所述的化学机械研磨设备，其特征在于，还包括：

研磨头驱动装置，与所述控制装置连接，用于根据所述速度调节信号调整所述研磨头的旋转速度；还用于根据所述控制信号调整所述第一间距。

7.一种调整化学机械平坦化的方法，其特征在于，采用化学机械研磨设备对晶圆表面进行平坦化，所述化学机械研磨设备包括研磨盘和研磨头，所述研磨盘用于承载抛光垫，所述研磨头位于所述研磨盘的上方，所述研磨头靠近所述研磨盘的一面承载有所述晶圆，所述方法包括：

检测所述晶圆的厚度变化，并根据所述厚度变化生成厚度差值信号；

根据所述厚度差值信号生成控制信号；

根据所述控制信号调整所述研磨盘和所述研磨头之间的第一间距，以使所述抛光垫研磨所述晶圆的研磨速率保持不变。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括：

检测所述抛光垫的磨损量，并根据所述磨损量生成磨损信号；

所述根据所述厚度差值信号生成控制信号包括：

根据所述厚度差值信号和所述磨损信号生成所述控制信号。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括：

检测所述抛光垫和所述晶圆之间的研磨压力，并根据所述研磨压力生成压力检测信号；

根据所述压力检测信号和所述厚度差值信号生成压力调节信号；

根据所述压力调节信号调整所述抛光垫和所述晶圆之间的压力，以使所述研磨速率保持不变。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括：

检测所述研磨头的旋转速度，并根据所述旋转速度生成速度检测信号；

根据所述速度检测信号生成速度调节信号，所述速度调节信号用于调整所述研磨头的旋转速度，以使所述研磨速率保持不变。