[发明专利]芯片封装结构及其制备方法、电子设备有效
| 申请号： | 202310443760.9 | 申请日： | 2023-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN116169030B | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 罗富铭;张章龙;唐彬杰;潘波 | 申请（专利权）人： | 长电集成电路（绍兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 成亚婷 |
| 地址： | 312000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备。所述方法包括：制备芯片封装初始结构，该结构包括芯片、重布线层及通过释放胶层与重布线层对应粘接的载板，其中与释放胶层接触粘接的重布线层包括：第一金属层、随形覆盖第一金属层靠近释放胶层表面的第一沉积层以及位于相邻第一沉积层之间的第一介电层；剥离释放胶层及载板；干法刻蚀将残留释放胶层和部分第一介电层去除并暴露出第一介电层顶面，使得第一介电层干法刻蚀后的顶面低于第一金属层的顶面；形成覆盖第一介电层干法刻蚀后顶面及第一沉积层裸露表面的初始修复层；于初始修复层背离每个第一金属层的表面形成第一外联导电件；去除相邻第一外联导电件之间的初始修复层，形成修复层。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制备 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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