[发明专利]一种半导体模块的超声焊接方法及设备有效
| 申请号： | 202310420793.1 | 申请日： | 2023-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN116169042B | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 舒军;余辰将;张鲲;彭磊;余明 | 申请（专利权）人： | 智新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607;B23K20/10;B23K20/26;B23K101/40 |
| 代理公司： | 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 | 代理人： | 牛晶晶 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体模块的超声焊接方法及设备，半导体模块包括衬板，其包括以下步骤：使用焊接模具吸取一体针，其中，一体针包括一体成型的针和焊盘；对所述焊接模具施加超声振动和压力，使所述焊接模具驱动所述一体针的焊盘与所述衬板焊接固定。本发明涉及的一种半导体模块的超声焊接方法及设备，由于焊接模具可以吸取一体针，并且焊接模具可以对一体针施加超声振动波，同时，在加压的情况下，使一体针的焊盘与衬板的表面相互摩擦，进而形成分子层之间的融合，实现一体针与衬板的焊接固定，因此，分子层互相融合的一体针与衬板之间的连接强度比锡焊的方式连接强度高，推拉力相对大一些，并且不会出现针孔堵锡的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 模块 超声 焊接 方法 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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