[发明专利]低温烧结银的生产方法在审
| 申请号： | 202310419265.4 | 申请日： | 2023-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN116275056A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 史卫利;张洪旺;希马尔·哈特里 | 申请（专利权）人： | 无锡帝科电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B22F7/06 | 分类号： | B22F7/06;B22F1/107;B22F1/0545;B22F1/14;H01B1/22;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市宜*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了低温烧结银的生产方法，包括以下步骤：步骤一、清洁粘结界面：使用清洗设备对粘结界面进行清洗；步骤二、烘干粘结界面：对粘结界面清洗处进行烘干干燥；步骤三、界面粗糙化：粘结界面表面光滑需要对其进行粗糙化处理；本发明银在低温烧结之前对其进行粒径筛选，选取纳米银粉的平均粒径为20nm，选择粒度为20nm的颗粒原因是粒径小于20nm的颗粒在团聚方面存在很大的问题，并且颗粒的均匀度一般不能达到要求，而粒径较大的纳米颗粒表面活性能又不足以使烧结温度下降很多，避免物理因素影响银的制备；银在制备浆料的过程中选取合适的分散剂、有机载体和稀释剂，避免化学因素影响银的制备，提高低温烧结银烧结的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 烧结 生产 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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