[发明专利]带孔陶瓷生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法在审
| 申请号： | 202310414953.1 | 申请日： | 2023-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN116477963A | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 井敏;张继东;施纯锡;冯家伟 | 申请（专利权）人： | 福建华清电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00 |
| 代理公司： | 泉州协创知识产权代理事务所(普通合伙) 35231 | 代理人： | 吕连川 |
| 地址： | 362200 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带孔陶瓷生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法，包括以下步骤：SA、对铜箔的一个表面进行氧化，在该表面形成氧化层；SB、在陶瓷基板上预设位置打若干通孔；SC、将铜箔具有氧化层的一个表面与陶瓷基板贴合，然后共烧结；SD、将陶瓷覆铜基板的铜箔一侧进行贴膜、曝光、显影处理，通孔内的靠近铜箔一侧贴膜，曝光区域宽度小于通孔宽度；SE、然后采用蚀刻液进行蚀刻，刻蚀液刻蚀区域经过通孔区域，这样使得铜箔在通孔位置残留下引脚；SF、在陶瓷基板上加工掰断痕，将已经覆铜的陶瓷基板掰成若干具有引脚的陶瓷基板。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 生产 引脚 覆铜基板 方法 | ||
【主权项】：
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