[发明专利]带孔陶瓷生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法

权利要求书

1.带孔陶瓷生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法，其特征在于，包括以下步骤：

SA、对铜箔的一个表面进行氧化，在该表面形成氧化层；

SB、在陶瓷基板上预设位置打若干通孔；

SC、将铜箔具有氧化层的一个表面与陶瓷基板贴合，然后共烧结，冷却后得到表面具有铜箔的陶瓷覆铜基板；

SD、将陶瓷覆铜基板的铜箔一侧进行贴膜、曝光、显影处理，所述通孔内的靠近铜箔一侧贴膜，所述曝光区域宽度小于通孔宽度；

SE、然后采用蚀刻液进行蚀刻，形成线路图形，得到所述陶瓷覆铜板,所述刻蚀液刻蚀区域经过通孔区域；

SF、在所述陶瓷基板上加工掰断痕，所述掰断痕经过通孔。

2.根据权利要求1所述的带孔陶瓷生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法，其特征在于，对铜箔的一个表面进行氧化的步骤包括：将铜箔的一面放置于一个陶瓷垫板上，然后整体放入网带烧结炉中进行氧化；所述陶瓷垫板为氧化铝陶瓷片。

3.根据权利要求1所述的带孔陶瓷生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法，其特征在于，步骤SC中，共烧结的温度为1081-1083℃。

4.根据权利要求1所述的带孔陶瓷生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法，其特征在于，步骤SE中，所述刻蚀液包括1％ -5％碱、2％ -8％过氧化氢以及余量的水，所述碱为氢氧化钠或者氢氧化钾。

5.根据权利要求1所述的带孔陶瓷生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法，其特征在于，步骤SE中，在超声条件下进行，并控温≤25℃，蚀刻时间为20min～45min；第二蚀刻液进行刻蚀时，在超声条件下进行，并控温≤25℃，蚀刻时间3min～15min。

6.根据权利要求1所述的带孔陶瓷生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法，其特征在于，步骤SF中，掰断痕为激光加工出的线状分布的盲孔。

7.根据权利要求 1 所述的带孔陶瓷生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法，其特征在于，步骤 SA中，所述铜箔的厚度为0.2-0.4mm 。

8.根据权利要求 1所述的带孔陶瓷生产带引脚陶瓷覆铜基板的方法，其特征在于，步骤 SB中，所述陶瓷基板的厚度为 0.2-1.5mm。