[发明专利]基于准增强型氮化镓器件的反相器及其制造方法在审
申请号: | 202310403315.X | 申请日: | 2023-04-17 |
公开(公告)号: | CN116564965A | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 曹平予;崔苗;赵胤超;李帆 | 申请(专利权)人: | 西交利物浦大学 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L29/778;H01L29/20;H01L21/8236 |
代理公司: | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人: | 叶栋 |
地址: | 215123 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种基于准增强型氮化镓器件的反相器及其制造方法,反相器包括耗尽型负载晶体管和一个准增强型负载晶体管,准增强型负载晶体管由一个耗尽型负载晶体管的源极和栅极之间串联若干二极管形成,二极管为与晶体管一同制备的肖特基势垒二极管,准增强型负载晶体管的漏极与耗尽型负载晶体管的源极和栅极连接,本发明通过对器件结构的改变,制备了阈值电压为正的准增强型GaN HEMT器件,不需要对半导体层进行刻蚀,降低对刻蚀设备的需求,简化制备工艺流程,同时避免了刻蚀所带来的损伤,提高了器件的性能;将准增强型器件与耗尽型器件同时集成在一个外延片上,这两种器件通过金属连接,构成单片集成的反相器电路。 | ||
搜索关键词: | 基于 增强 氮化 器件 反相器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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