[发明专利]一种防止发光二极管灯珠封装时产生位移的装置在审
| 申请号： | 202310394195.1 | 申请日： | 2023-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN116666263A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 陈平章 | 申请（专利权）人： | 邳州市安达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B05C9/14;B05C5/02;B05C13/02;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市邳州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种防止发光二极管灯珠封装时产生位移的装置,所述装置包括底板，底板上开设有多个限位台，每个限位台内均设置有胶液分切机构，底板的上端面上设置有仿形机构，底板的外侧设置有挤注圈，挤注圈通过第一管道和外界胶源相连通，底板通过第二管道和外界胶源相连通，挤注圈的上方设置有夹持机构，记忆合金圈能够将冷却的气流的低温传导至位于间隙内的胶液内，提高胶液的冷却速度，之后通过中心轴带动多个记忆合金圈移出限位台，夹持机构带动灯罩边转动边下移，从而在保证灯罩、灯珠和灯珠支架之间的同轴度的同时提高了封装的密闭性，减少了灯珠和外界气体的交换，延长了灯泡的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 发光二极管 封装 产生 位移 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于邳州市安达电子有限公司，未经邳州市安达电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310394195.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
