[发明专利]一种蓝膜芯片倒膜设备在审
| 申请号： | 202310393765.5 | 申请日： | 2023-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN116344422A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 孙勇;肖海苹;徐志刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市博辉特科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/687;H01L21/683;B08B1/00 |
| 代理公司： | 北京科创易佰知识产权代理事务所(普通合伙) 16113 | 代理人： | 路忠琴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种蓝膜芯片倒膜设备，包括固定架、上料模块、涂抹模块、吸膜模块、环形推料模块和斜槽架，固定架为矩形结构，固定架中部安装有环形推料模块，环形推料模块下方设置有上料模块，环形推料模块上方设置有吸膜模块，环形推料模块左侧设置有涂抹模块，环形推料模块右侧设置有斜槽架，上料模块、涂抹模块、吸膜模块和斜槽架均匀安装在固定架上。本发明可以实现对蓝膜芯片进行倒膜的功能，同时使撕膜后的芯片进行收集处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
