[发明专利]电路板组件、电子设备以及框架板的制造方法在审
| 申请号： | 202310392035.3 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN116471742A | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 郭健强;王利颖;王晓岩;杨帆 | 申请（专利权）人： | 荣耀终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 李国祥;刘芳 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种电路板组件、电子设备以及框架板的制造方法。电路板组件用于电子设备。电路板组件至少包括框架板和电路板。框架板包括框架本体、第一焊接部和第二焊接部。框架本体具有中间容纳孔、面向中间容纳孔的内壁、背向中间容纳孔的外壁。框架本体上位于内壁和外壁之间的区域设置有第一焊接部。内壁和外壁中的至少一者上设置有容纳槽。第二焊接部设置于容纳槽并且与框架本体相连。电路板包括焊盘。第一焊接部和第二焊接部分别与对应的焊盘焊接。本申请实施例提供的电路板组件能够提高电路板和框架板之间的连接力，有效降低电路板和框架板发生分离的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 电子设备 以及 框架 制造 方法 | ||
【主权项】：
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