专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种胸水穿刺引流管固定接头-CN202320630484.2有效
  • 刘文慧;于英丽;邢影;王晓岩 - 辽宁省肿瘤医院
  • 2023-03-28 - 2023-10-27 - A61M25/02
  • 本实用新型公开了一种胸水穿刺引流管固定接头,包括:凹型限位块、限位圆弧块以及固定圆弧块,所述固定圆弧块通过挤压限位结构连接于所述限位圆弧块上,所述凹型限位块上安装有限位粘贴结构,所述限位圆弧块通过限位粘贴结构安装于所述凹型限位块上;本实用新型涉及胸水引流管固定技术领域,通过挤压限位结构将引流管连接处进行挤压固定,通过对引流管连接处进行挤压活动套装,通过挤压限位结构对固定圆弧块以及限位圆弧块上可以更换的凸型圆弧块,从而达到根据不同的限位对内径进行调节,从而达到不同的引流管的直径进行调节固定。
  • 一种穿刺引流固定接头
  • [发明专利]一种中医脾胃检查辅助支撑设备-CN202310925576.8在审
  • 郭美彤;王晓岩;李玉春;冯天馨 - 长春中医药大学
  • 2023-07-26 - 2023-09-22 - A61B50/26
  • 本发明公开了一种中医脾胃检查辅助支撑设备,本发明涉及脾胃检查辅助技术领域,包括防干扰机构,用于对人体周围的气氛进行净化,消除空气中的灰尘以及水雾,避免对红外成像进行干扰,设置在底座的顶部,所述防干扰机构的表面转动连接有转动门;包括引导组件,所述引导组件表面的下方位置固定连接有支撑壁,所述引导组件表面靠近中部的位置固定连接有开孔盘。该中医脾胃检查辅助支撑设备,风机的数量有两个,且两个风机以支撑壁的中心对称分布,靠近滤网的风机将气流引导至支撑壁的内部,滤网对气流进行净化,远离滤网一侧的风机将支撑壁内部的气流排出空间,解决了空气中的灰尘颗粒、水雾等介质会导致经络检测仪成像效果差的问题。
  • 一种中医脾胃检查辅助支撑设备
  • [发明专利]一种重金属-POPs复合污染土壤的机械化学修复方法-CN202210000476.X有效
  • 苑文仪;谢俊影;黄庆;王临才;王晓岩 - 上海第二工业大学
  • 2022-01-04 - 2023-09-22 - B09C1/08
  • 本发明属于重金属‑持久性有机物复合污染土壤处理技术领域,具体为一种重金属‑POPs复合污染土壤的机械化学修复方法。该方法具体步骤如下:首先,将自然风干的重金属复合污染土壤粗碎过筛,然后将筛分后的污染土壤、修复助剂以及氧化锆磨球按比例置于氧化锆球磨罐内于行星式球磨机中进行机械化学球磨反应。本发明通过外加修复助剂的机械化学球磨反应,将污染土壤中重金属从易迁移的离子形态转化为稳定的难溶态而实现其固化稳定化,同时将污染土壤中POPs有机物进行脱卤、苯环开环而实现其高效降解。本发明方法具有操作简单、清洁高效且无二次污染的优点,是一种具有良好前景的重金属‑POPs复合污染土壤的修复方法。
  • 一种重金属pops复合污染土壤机械化学修复方法
  • [发明专利]一种电缆桥架的加强结构-CN201710986639.5有效
  • 马春洋;王晓岩 - 宝亨新电气(集团)有限公司
  • 2017-10-20 - 2023-09-15 - H02G3/04
  • 本发明公开了一种高性能电缆桥架的加强结构,包括限位件,设置于所述高性能电缆桥架的加强结构的两侧边,包括第一限位件和第二限位件,所述第一限位件和第二限位件互相平行设置;承压件,设置于所述第一限位件和第二限位件之间,并与之相连接;以及,盖合件,设置于所述限位件的顶部。本发明通过限位件和承压件的组合安装,使得整体结构可以直接拆卸或组装,便于实际生产和应用,更具灵活性。同时,承压件采用拱形的结构,对其上负载的压力具有优良的承载能力,因此整体结构对放置于其中的电缆桥架具有优良的加强和稳固作用。
  • 一种电缆加强结构
  • [发明专利]一种芯片、芯片封装结构、芯片封装方法及电子设备-CN202211079266.0在审
  • 杨帆;曾玮健;李俊;郭飞;王晓岩 - 荣耀终端有限公司
  • 2022-09-05 - 2023-09-05 - H01L23/488
  • 本申请实施例提供一种芯片、芯片封装结构、芯片封装方法及电子设备。其中,芯片包括用于与基板焊接连接的第一表面;第一表面设置有至少一个第一焊盘和至少一个第二焊盘,第二焊盘的尺寸大于第一焊盘的尺寸,多个第二焊盘具有一种或多种不同的尺寸;每个第一焊盘用于通过一个焊球与基板焊接连接,形成一个第一焊点;每个第二焊盘用于通过并列植入的至少两个焊球与基板焊接连接,其中,并列植入的至少两个焊球用于在焊接过程中,通过回流作用而相互融合,形成一个体积大于第一焊点、并且与第一焊点的高度差在第一预设偏差范围内的第二焊点。本申请的技术方案,可以在兼容现有植球工艺的基础上,提升焊点的热疲劳寿命和抗机械应力能力。
  • 一种芯片封装结构方法电子设备
  • [发明专利]万向椎弓根螺钉万能取钉器-CN202310669154.9在审
  • 李世文;付慧超;徐公平;祁全;王晓岩 - 李世文
  • 2023-06-07 - 2023-09-01 - A61B17/92
  • 万向椎弓根螺钉万能取钉器,属于外科器械技术领域。解决了目前脊柱内固定取出,尤其针对微创经皮置钉取钉时,术前必须准备型号匹配的上钉器、以及上钉器前端发生滑丝、软组织或骨性结构阻挡钉尾螺眼不好插入的原因导致的固定物难以取出的问题。技术要点:取钉器内芯置于加压套筒内并且可旋转活动,内芯体部的下端设置有内芯加压头端,内芯体部的上端穿过加压套筒后通过内芯连接部与内芯T形把手连接;套筒把手、套筒手柄、套筒体部和套筒螺纹头端由上至下依次连接;套筒螺纹头端的螺纹与万向椎弓根螺钉的钉尾螺纹相匹配,双T形把手反向旋转可达到内芯加压头端加压锁紧的效果。本发明广泛适用于脊柱固定术后的万向椎弓根螺钉取出,创伤小且便捷。
  • 万向椎弓根螺钉万能取钉器
  • [发明专利]电路板组件及电子设备-CN202211724532.0在审
  • 杨帆;张璁雨;王晓岩;张泽 - 荣耀终端有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-08-29 - H05K1/02
  • 本申请公开了一种电路板组件及电子设备,属于电子设备技术领域。所述电路板组件包括载板,载板上设置有芯片,芯片背离载板的一侧设置有散热结构,散热结构与芯片之间设置有屏蔽结构,屏蔽结构和散热结构之间设置有第一导热结构;电路板组件还包括第一凸起,第一凸起设置于屏蔽结构和/或散热结构,第一凸起至少部分位于第一导热结构内。由于第一凸起的设置增加了其所在的屏蔽结构和/或散热结构与第一导热结构之间的接触面积,从而在不增加屏蔽结构和散热结构之间的距离的情况下提高了散热效果。
  • 电路板组件电子设备
  • [发明专利]电路板组件和电子设备-CN202211217106.8有效
  • 孙佳丽;杨帆;王晓岩 - 荣耀终端有限公司
  • 2022-09-30 - 2023-08-29 - H05K1/14
  • 本申请公开一种电路板组件和电子设备,涉及电子产品技术领域,用于解决电路板组件的结构稳定性差的问题。其中,电路板组件,包括第一电路板、第二电路板、框架板和第一结构件,第二电路板与第一电路板层叠且间隔开设置;框架板连接于第一电路板和第二电路板,且框架板、第一电路板和第二电路板之间围成安装腔;第一结构件固定连接于第一电路板,第一结构件的至少部分位于安装腔内且与框架板间隔开设置;第二电路板的朝向第一电路板的一侧设有用于容纳填充料的容纳槽,第一结构件的至少部分位于容纳槽内,第一结构件借助填充料与第二电路板固定连接。
  • 电路板组件电子设备
  • [发明专利]散热系统及电子设备-CN202310812625.7在审
  • 张思;杨帆;王晓岩 - 荣耀终端有限公司
  • 2023-07-04 - 2023-08-01 - H05K7/20
  • 本申请实施例提供了一种散热系统及电子设备,涉及散热技术领域,可达到加速传热的效果。该散热系统包括驱动装置、至少一个第一储液腔、至少一个第二储液腔、散热板和多条引流通道;多条引流通道包括至少一条连通第一储液腔和散热板的第一引流通道、至少一条连通第二储液腔和散热板的第二引流通道和至少一条连通第一储液腔和第二储液腔的第三引流通道;第一储液腔、第一引流通道、散热板、第二引流通道、第二储液腔和第三引流通道构成循环腔体,循环腔体内的至少部分区域存储有散热液体;散热板位于至少一个第一发热器件的一侧,且散热板与第一发热器件相对;在驱动装置的驱动下,散热液体在循环腔体内循环流动,并带走第一发热器件的热量。
  • 散热系统电子设备
  • [发明专利]电路板组件、电子设备以及框架板的制造方法-CN202310392035.3在审
  • 郭健强;王利颖;王晓岩;杨帆 - 荣耀终端有限公司
  • 2021-09-23 - 2023-07-21 - H05K1/14
  • 本申请实施例提供一种电路板组件、电子设备以及框架板的制造方法。电路板组件用于电子设备。电路板组件至少包括框架板和电路板。框架板包括框架本体、第一焊接部和第二焊接部。框架本体具有中间容纳孔、面向中间容纳孔的内壁、背向中间容纳孔的外壁。框架本体上位于内壁和外壁之间的区域设置有第一焊接部。内壁和外壁中的至少一者上设置有容纳槽。第二焊接部设置于容纳槽并且与框架本体相连。电路板包括焊盘。第一焊接部和第二焊接部分别与对应的焊盘焊接。本申请实施例提供的电路板组件能够提高电路板和框架板之间的连接力,有效降低电路板和框架板发生分离的可能性。
  • 电路板组件电子设备以及框架制造方法

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