[发明专利]电路板组件、电子设备以及框架板的制造方法

说明书

本申请实施例提供一种电路板组件、电子设备以及框架板的制造方法。电路板组件用于电子设备。电路板组件至少包括框架板和电路板。框架板包括框架本体、第一焊接部和第二焊接部。框架本体具有中间容纳孔、面向中间容纳孔的内壁、背向中间容纳孔的外壁。框架本体上位于内壁和外壁之间的区域设置有第一焊接部。内壁和外壁中的至少一者上设置有容纳槽。第二焊接部设置于容纳槽并且与框架本体相连。电路板包括焊盘。第一焊接部和第二焊接部分别与对应的焊盘焊接。本申请实施例提供的电路板组件能够提高电路板和框架板之间的连接力，有效降低电路板和框架板发生分离的可能性。

本申请是基于申请号为202111117615.9、申请日为2021年09月23日、申请人为荣耀终端有限公司、发明名称为“电路板组件以及电子设备”的发明提出的分案申请。

技术领域

本申请实施例涉及终端技术领域，特别涉及一种电路板组件、电子设备以及框架板的制造方法。

背景技术

随着电子产品向高密度封装方向发展，为了给电子设备中的电池和其它功能模块提供更大的设置空间，目前通常是将多个电路板叠置的方式进行设置。多个电路板堆叠的方式，可以将电子器件分散设置到各个电路板上，从而不需要增大承载电子器件的电路板的面积来设置所有的电子器件。

多个电路板叠置的方式是，通过框架板将相邻两个电路板相连。框架板和电路板焊接组装后形成电路板组件。不同的电路板之间可以通过框架板实现电连接，以实现数据信息交互。由于电路板和框架板为分体设计的两个结构件，在电子设备遇到跌落或碰撞等受力不均的场景时，电路板和框架板容易在连接处发生分离，造成电路板组件出现通信故障或无法正常使用的情况。

发明内容

本申请实施例提供一种电路板组件、电子设备以及框架板的制造方法，能够提高电路板和框架板之间的连接力，有效降低电路板和框架板发生分离的可能性。

本申请第一方面提供一种电路板组件。电路板组件用于电子设备。电路板组件至少包括框架板和电路板。框架板包括框架本体、第一焊接部和第二焊接部。框架本体具有中间容纳孔、面向中间容纳孔的内壁、背向中间容纳孔的外壁。框架本体上位于内壁和外壁之间的区域设置有第一焊接部。内壁和外壁中的至少一者上设置有容纳槽。第二焊接部设置于容纳槽并且与框架本体相连。电路板包括焊盘。第一焊接部和第二焊接部分别与对应的焊盘焊接。

本申请实施例的电路板组件包括框架板和电路板。框架板包括框架本体、第一焊接部以及位于外壁和内壁至少一者上的第二焊接部。在框架本体的宽度可以保持不变的情况下，设置于框架本体上的第一焊接部和第二焊接部所形成的连接点密度更大。电路板通过第一焊接部和第二焊接部与框架板实现连接，从而电路板与框架板的边缘区域处于连接状态，并且由于电路板和框架板之间的连接点增多，使得电路板和框架板之间的连接力得以提高。在电路板组件发生跌落或碰撞等受力不均的情况时，电路板和框架板之间的第一焊接部和第二焊接部可以同时缓冲作用力，从而有效降低电路板和框架板发生分离的可能性。

在一种可能的实施方式中，容纳槽包括底面和侧面。底面和侧面相交设置。第二焊接部面向底面的表面形状与底面的形状相匹配。第二焊接部面向侧面的表面形状与侧面的形状相匹配。第二焊接部面向容纳槽的表面可以与容纳槽的表面之间紧密贴合，从而有利于提高第二焊接部和容纳槽的表面之间的结合力，降低第二焊接部与容纳槽的表面发生分离而导致电路板不能通过第二焊接部与框架板相连的可能性。

在一种可能的实施方式中，容纳槽的底面和侧面之间的夹角范围是90°至110°。

在一种可能的实施方式中，沿框架板自身的厚度方向，容纳槽贯穿框架本体上沿厚度方向相对的两个表面。

在一种可能的实施方式中，第一焊接部和第二焊接部分别与电路板上对应的焊盘通过焊点焊接。