[发明专利]电路板组件、电子设备以及框架板的制造方法

权利要求书

1.一种电路板组件，用于电子设备，其特征在于，至少包括：

框架板，包括框架本体、第一焊接部和第二焊接部，所述框架本体具有中间容纳孔、面向所述中间容纳孔的内壁、背向所述中间容纳孔的外壁，所述框架本体上位于所述内壁和所述外壁之间的区域设置有所述第一焊接部，所述内壁和所述外壁中的至少一者上设置有容纳槽，所述第二焊接部设置于所述容纳槽并且与所述框架本体相连；

电路板，包括焊盘，所述第一焊接部和所述第二焊接部分别与对应的所述焊盘焊接。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述容纳槽包括底面和侧面，所述底面和所述侧面相交设置，所述第二焊接部面向所述底面的表面形状与所述底面的形状相匹配，所述第二焊接部面向所述侧面的表面形状与所述侧面的形状相匹配。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述容纳槽的所述底面和所述侧面之间的夹角范围是90°至110°。

4.根据权利要求1至3任一项所述的电路板组件，其特征在于，沿所述框架板自身的厚度方向，所述容纳槽贯穿所述框架本体上沿所述厚度方向相对的两个表面。

5.根据权利要求1至4任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一焊接部和所述第二焊接部分别与所述电路板上对应的所述焊盘通过焊点焊接。

6.根据权利要求1至5任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第二焊接部包括相连的第一凹面、第二凹面和第三凹面，所述第一凹面、所述第二凹面和所述第三凹面朝向所述框架本体上位于所述内壁和所述外壁之间的区域凹陷，沿所述框架板的周向，所述第二凹面和所述第三凹面分别位于所述第一凹面的两侧，所述第一凹面和所述第二凹面相交区域以及所述第一凹面和所述第三凹面相交区域中的至少一者超出所述容纳槽的开口。

7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述第二凹面的凹陷深度和第三凹面的凹陷深度中的至少一者小于所述第一凹面的凹陷深度。

8.根据权利要求6或7所述的电路板组件，其特征在于，所述第一凹面、所述第二凹面和所述第三凹面均为圆弧面。

9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述第一凹面对应的圆心角为60°至120°。

10.根据权利要求8或9所述的电路板组件，其特征在于，所述第一凹面、所述第二凹面和所述第三凹面各自的半径相同。

11.根据权利要求1至10任一项所述的电路板组件，其特征在于，沿所述框架板的周向，两个以上的所述容纳槽均匀分布，并且两个以上的所述第二焊接部均匀分布。

12.根据权利要求1至11任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述内壁和所述外壁均设置有所述容纳槽。

13.根据权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，所述外壁上的所述容纳槽的数量和位置与所述内壁上的所述容纳槽的数量和位置一一对应设置。

14.根据权利要求12或13所述的电路板组件，其特征在于，所述框架本体上位于所述内壁和所述外壁之间的区域设置两排以上的贯通孔，每个所述贯通孔对应设置有所述第一焊接部，两排以上的所述贯通孔沿所述框架板的宽度方向间隔设置，靠近所述外壁的一排所述贯通孔中，所述外壁上的一个所述容纳槽对应两个所述贯通孔设置，靠近所述内壁的一排所述贯通孔中，所述内壁上的一个所述容纳槽对应两个所述贯通孔设置。

15.根据权利要求1至14任一项所述的电路板组件，其特征在于，沿所述框架板自身的厚度方向，两个所述电路板分别设置于所述框架板相对的两侧。