[发明专利]一种发光器件的封装材料、显示模块及封装方法在审
| 申请号： | 202310384886.3 | 申请日： | 2023-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN116259698A | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 刘雨峰;毛云飞;鲍亚童;林晓英;徐文前;童荣柏;林维红 | 申请（专利权）人： | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/44;H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 杭州钤韬知识产权代理事务所(普通合伙) 33329 | 代理人： | 安佳伟 |
| 地址： | 311305 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于发光器件技术领域。本发明公开了一种发光器件的封装材料，其包括透光层和暗色层；暗色层设于透光层的一侧；透光层的软化点大于暗色层的软化点。本申请还公开了一种显示模块，其包括发光模组和封装层。本申请还公开了一种显示模块的封装方法。本申请中的封装材料中的暗色层软化点低，流动性更好，能够充分填充发光器件的间隙，提高了封装材料的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 器件 封装 材料 显示 模块 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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