[发明专利]用于大面阵红外探测器芯片减薄的抛光调平装置及其方法在审
| 申请号： | 202310378304.0 | 申请日： | 2023-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN116604466A | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 马腾达;喻松林;李春领;刘海龙;王春红 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B7/22;B24B41/06;B24B37/34;B24B57/02;B24B37/32 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 杨源鑫 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于大面阵红外探测器芯片减薄的抛光调平装置及其方法，保证芯片区域处理一致性，形成良好的面型，以提高大面阵红外探测器芯片质量。抛光调平装置包括：抛光盘；抛光垫，铺设于抛光盘；夹具主体，包括压力控制杆和夹具盘，压力控制杆的底端与夹具盘的上表面连接，夹具盘的下表面适于配合抛光垫对芯片进行抛光；夹具盘具有间隔排布的多个轴向贯通孔，每个轴向贯通孔内置一个压力块，压力块相对于轴向贯通孔轴向可动；压力块具有轴向贯通的吸气孔；驱动系统，用于驱动压力控制杆轴向移动和绕轴转动，还用于驱动压力块轴向移动；真空泵，具有多个吸气管，每个吸气管对应连通一个吸气孔；控制系统，用于控制驱动系统和真空泵。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 大面 红外探测器 芯片 抛光 平装 及其 方法 | ||
【主权项】：
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