[发明专利]用于大面阵红外探测器芯片减薄的抛光调平装置及其方法

权利要求书

1.一种用于大面阵红外探测器芯片减薄的抛光调平装置，其特征在于，包括：

抛光盘；

抛光垫，铺设于所述抛光盘；

夹具主体，包括压力控制杆和夹具盘，所述压力控制杆的底端与所述夹具盘的上表面连接，所述夹具盘的下表面适于配合所述抛光垫对芯片进行抛光；

所述夹具盘具有间隔排布的多个轴向贯通孔，每个所述轴向贯通孔内置一个压力块，所述压力块相对于所述轴向贯通孔轴向可动；所述压力块具有轴向贯通的吸气孔；

驱动系统，用于驱动所述压力控制杆轴向移动和绕轴转动，还用于驱动所述压力块轴向移动；

真空泵，具有多个吸气管，每个所述吸气管对应连通一个所述吸气孔；

控制系统，用于控制所述驱动系统和所述真空泵。

2.如权利要求1所述的用于大面阵红外探测器芯片减薄的抛光调平装置，其特征在于，所述夹具盘的下表面具有多条导流槽。

3.如权利要求2所述的用于大面阵红外探测器芯片减薄的抛光调平装置，其特征在于，所述多条导流槽包括相互交叉的横向槽和纵向槽。

4.如权利要求1所述的用于大面阵红外探测器芯片减薄的抛光调平装置，其特征在于，所述多个轴向贯通孔阵列分布。

5.如权利要求1所述的用于大面阵红外探测器芯片减薄的抛光调平装置，其特征在于，所述压力块具有多个所述吸气孔，所述多个吸气孔间隔排布。

6.如权利要求5所述的用于大面阵红外探测器芯片减薄的抛光调平装置，其特征在于，所述多个吸气孔阵列分布。

7.如权利要求1所述的用于大面阵红外探测器芯片减薄的抛光调平装置，其特征在于，所述夹具主体还包括夹具环，所述夹具环外套于所述夹具盘且相对于所述夹具盘轴向可动。

8.如权利要求7所述的用于大面阵红外探测器芯片减薄的抛光调平装置，其特征在于，所述夹具环通过弹簧与所述夹具盘连接。

9.如权利要求1所述的用于大面阵红外探测器芯片减薄的抛光调平装置，其特征在于，所述驱动系统还用于驱动所述抛光盘绕轴转动。

10.一种抛光调平方法，其特征在于，所述抛光调平方法基于权利要求1-9中任一项所述的用于大面阵红外探测器芯片减薄的抛光调平装置实现；所述方法包括：

控制系统根据初始吸气参数控制真气泵，以使大面阵红外探测器芯片在所述真气泵的吸力作用下附着在夹具盘的下表面；

调整所述初始吸气参数，并设置第一压力参数，以使所述大面阵红外探测器芯片在各吸气孔的吸力作用以及各压力块的压力作用的合理作用下在所述夹具盘的下表面保持平整；

控制系统根据旋转参数以及第二压力参数控制所述驱动系统，以使所述压力控制杆在所述驱动系统的驱动作用下绕轴旋转并沿轴移动。