[发明专利]一种具有相变特性的高填充废旧印刷电路板非金属粉高分子类复合材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310375032.9 申请日: 2023-04-10
公开(公告)号: CN116589738A 公开(公告)日: 2023-08-15
发明(设计)人: 薛锋;吴颖鸿;吴晓 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: C08J9/10 分类号: C08J9/10;C08L63/00;C08L61/06;C08L27/06;C08K7/14;C08K5/053;C08K3/08;C09K5/06
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 林奕聪
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种具有相变特性的高填充废旧印刷电路板非金属粉高分子类复合材料及其制备方法。该方法包括将NPCB、高分子聚合物及其加工助剂和相变材料混合开炼,将共混物置于模具中,再通过热压成型,固化,得到复合材料。本发明所制备的复合材料实现了NPCB的高掺杂,提供了大批量回收利用NPCB的方法,并且复合材料拥有良好的弯曲性能和热稳定性能,同时部分还具备相变特性。
搜索关键词: 一种 具有 相变 特性 填充 废旧 印刷 电路板 非金属 高分 子类 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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