[发明专利]LED芯片封装体点测分选方法在审
| 申请号： | 202310373999.3 | 申请日： | 2023-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN116571469A | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 章冰霜 | 申请（专利权）人： | 东莞市中麒光电技术有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/344 | 分类号： | B07C5/344;B07C5/342 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 赵贯杰 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种LED芯片封装体点测分选方法，LED芯片封装体包括单元基板和LED芯片，单元基板包括相对的第一表面和第二表面，以及位于侧方的第三表面；第一表面上设置有第一焊盘；第二表面上设置有与第一焊盘相对应的第二焊盘，第三表面上设置有连接线路，连接线路电性连接第一焊盘和第二焊盘；点测分选方法包括：提供一支撑面，并将待测LED芯片封装体的第二表面贴附并固定在支撑面上；将检测电极电性连接在单元基板上位于第三表面的连接线路上，以为待测LED芯片封装体提供检测电源，使得该LED芯片封装体处于点亮状态。通过上述方法，点测分选设备中的光传感器可以准确采集到LED芯片封装体发出的光线，进而提升测试结果的真实性。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 封装 体点测 分选 方法 | ||
【主权项】：
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