[发明专利]LED芯片封装体点测分选方法

说明书

本发明公开一种LED芯片封装体点测分选方法，LED芯片封装体包括单元基板和LED芯片，单元基板包括相对的第一表面和第二表面，以及位于侧方的第三表面；第一表面上设置有第一焊盘；第二表面上设置有与第一焊盘相对应的第二焊盘，第三表面上设置有连接线路，连接线路电性连接第一焊盘和第二焊盘；点测分选方法包括：提供一支撑面，并将待测LED芯片封装体的第二表面贴附并固定在支撑面上；将检测电极电性连接在单元基板上位于第三表面的连接线路上，以为待测LED芯片封装体提供检测电源，使得该LED芯片封装体处于点亮状态。通过上述方法，点测分选设备中的光传感器可以准确采集到LED芯片封装体发出的光线，进而提升测试结果的真实性。

技术领域

本发明涉及LED芯片封装技术领域，尤其涉及一种LED芯片封装体点测分选方法。

背景技术

Micro LED凭借低能耗、高亮度、高对比度及高可靠性的特性，满足了各种像素密度和各种尺寸显示的需求，如AR/VR、智能手表、大屏电视等。Micro LED凭借多项优势特点，正逐步展现其巨大应用潜力，成为最佳新型高清显示方案。

其中，MIP(Micro LED in Package)是一种基于Micro LED的新型封装架构，MIP封装技术的工艺流程为：将Micro LED芯片通过巨量转移技术转移到载板上，进行封装，然后切割成单颗或多合一的芯片封装体，再将芯片封装体分光混光，接着再进行贴片工艺、屏体表面封装或覆膜，最终完成显示屏的制作。目前，采用的载板主要是BT基板，其次可以采用玻璃基板。不管是采用BT基板还是玻璃基板，均需要在载板上制作导电通孔H，如图7，以连接基板两表面的焊盘，满足电路导通的需求。

对于这种带有导电通孔的载板构成的LED芯片封装体，制作完成后，进入点测分选工序，点测分选的工艺流程为：采用探针从芯片封装体底部外露的正极连接焊盘和负极连接焊盘进行接触，通过吸盘或其他支撑工具支撑LED芯片封装体顶部。探针导电使LED芯片点亮，芯片封装体的顶部出光，结合点测分选设备以采集光信号和电信号，获得LED芯片的电压、亮度、波长等信息，从而对LED芯片封装体进行分类。在上述点测分选工艺流程中，由于需要用吸盘等工具支撑LED芯片的顶部，会一定程度影响点测分选设备的光传感器采集光信号，从而影响测量结果的真实性。

发明内容

本发明的目的是提供一种在LED芯片封装体点测分选工艺流程中，有效提升对光信号采集的准确性，以确保测量结果真实性的LED芯片封装体点测分选方法。

为了实现上述目的，本发明公开了一种LED芯片封装体点测分选方法，所述LED芯片封装体包括单元基板和LED芯片，所述单元基板包括相对的第一表面和第二表面，以及位于所述第一表面和所述第二表面的侧方并与所述第一表面和所述第二表面连接的第三表面；所述第一表面上设置有第一焊盘，所述LED芯片通过所述第一焊盘焊接在所述单元基板上；所述第二表面上设置有与所述第一焊盘相对应的第二焊盘，所述第二焊盘用于安装固定所述单元基板，所述第三表面上设置有连接线路，所述连接线路电性连接所述第一焊盘和所述第二焊盘；所述点测分选方法包括：

提供一支撑面，并将待测LED芯片封装体的第二表面贴附并固定在所述支撑面上；

将检测电极电性连接在所述单元基板上位于所述第三表面的连接线路上，以为待测LED芯片封装体提供检测电源，使得该LED芯片封装体处于点亮状态；

采集所述LED芯片封装体的光信号数据和电信号数据，以评测当前所述LED芯片封装体的性能。

较佳地，所述支撑面上设置有负压吸孔。

较佳地，所述检测电极包括导电探针。

较佳地，所述单元基板上设置有单一所述LED芯片，所述单元基板上的一对相对的第三表面上分别设置有所述连接线路，采用两所述检测电极抵接在对应的两所述连接线路上。