[发明专利]LED芯片封装体点测分选方法

权利要求书

1.一种LED芯片封装体点测分选方法，其特征在于，所述LED芯片封装体包括单元基板和LED芯片，所述单元基板包括相对的第一表面和第二表面，以及位于所述第一表面和所述第二表面的侧方并与所述第一表面和所述第二表面连接的第三表面；所述第一表面上设置有第一焊盘，所述LED芯片通过所述第一焊盘焊接在所述单元基板上；所述第二表面上设置有与所述第一焊盘相对应的第二焊盘，所述第二焊盘用于安装固定所述单元基板，所述第三表面上设置有连接线路，所述连接线路电性连接所述第一焊盘和所述第二焊盘；所述点测分选方法包括：

提供一支撑面，并将待测LED芯片封装体的第二表面贴附并固定在所述支撑面上；

将检测电极电性连接在所述单元基板上位于所述第三表面的连接线路上，以为待测LED芯片封装体提供检测电源，使得该LED芯片封装体处于点亮状态；

采集所述LED芯片封装体的光信号数据和电信号数据，以评测当前所述LED芯片封装体的性能。

2.根据权利要求1所述的LED芯片封装体点测分选方法，其特征在于，所述支撑面上设置有负压吸孔。

3.根据权利要求1所述的LED芯片封装体点测分选方法，其特征在于，所述检测电极包括导电探针。

4.根据权利要求1所述的LED芯片封装体点测分选方法，其特征在于，所述单元基板上设置有单一所述LED芯片，所述单元基板上的一对相对的第三表面上分别设置有所述连接线路，采用两所述检测电极抵接在对应的两所述连接线路上。

5.根据权利要求1所述的LED芯片封装体点测分选方法，其特征在于，所述单元基板上设置有包括构成单像素集并具有不同光色的第一光色芯片、第二光色芯片和第三光色芯片；所述第一光色芯片、所述第二光色芯片和所述第三光色芯片具有公共电极，所述公共电极为共阴极或共阳极；所述单元基板上的两相对的第三表面上分别设置有两所述连接线路。

6.根据权利要求5所述的LED芯片封装体点测分选方法，其特征在于，提供两个所述检测电极，将其中一个所述检测电极抵接在所述第一光色芯片、所述第二光色芯片和所述第三光色芯片的公共电极上，将另一所述检测电极依次抵接在所述第一光色芯片、所述第二光色芯片和所述第三光色芯片的私有电极上。

7.根据权利要求5所述的LED芯片封装体点测分选方法，其特征在于，提供四个所述检测电极，将其中一个所述检测电极抵接在所述第一光色芯片、所述第二光色芯片和所述第三光色芯片的公共电极上，将另外三个所述检测电极分别抵接在所述第一光色芯片、所述第二光色芯片和所述第三光色芯片的私有电极上。

8.根据权利要求7所述的LED芯片封装体点测分选方法，其特征在于，依次点亮所述第一光色芯片、所述第二光色芯片和所述第三光色芯片依次。

9.根据权利要求7所述的LED芯片封装体点测分选方法，其特征在于，同时点亮所述第一光色芯片、所述第二光色芯片和所述第三光色芯片。

10.根据权利要求1所述的LED芯片封装体点测分选方法，其特征在于，所述单元基板为陶瓷基板。